[发明专利]复相结构锆酸钡质子导体及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110047077.0 申请日: 2011-02-28
公开(公告)号: CN102180667A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 郭瑞松;任建勋 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C04B35/48 分类号: C04B35/48;C04B35/622
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 王丽
地址: 300072 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 结构 锆酸钡 质子 导体 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种复相结构锆酸钡质子导体,其特征是组成和摩尔含量如下:

以5~30%摩尔Sc2O3掺杂的BaZrO3为基体,然后外加1~10%摩尔ZnO和5~50%摩尔CaF2或BaF2或NaF;其中ZnO为烧结助剂,氟化物为具有质子导电性的无机盐,均匀分布在晶界处。

2.如权利要求1所述的复相结构锆酸钡质子导体的制备方法,其特征是将BaCO3∶ZrO2∶Sc2O3为1∶1∶0.05~0.30摩尔配料,以水为介质球磨混合4~10小时,经干燥、研磨、过筛,在1200~1400℃煅烧4~12小时,得到Sc2O3掺杂的BaZrO3基体材料;然后以基体材料为基准,外加1~10%摩尔的ZnO,球磨混合4~10小时,再经干燥、研磨、过筛后,再以基体材料为基准,外加5~50%摩尔CaF2或BaF2或NaF,研磨至混合物到均匀;将混合料装入模具进行干压成型,压力为50~120MPa,再经过200~350MPa等静压;在1200~1500℃在空气气氛中烧结,升温速率2~10℃/分钟,保温2~10小时,然后自然冷却至室温,制得复相结构锆酸钡质子导体材料。

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