[发明专利]一种纳米复合润滑薄膜的制备方法无效
申请号: | 201110047212.1 | 申请日: | 2011-02-24 |
公开(公告)号: | CN102650043A | 公开(公告)日: | 2012-08-29 |
发明(设计)人: | 刘维民;姜金龙;郝俊英;石雷;王鹏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/06 |
代理公司: | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人: | 方晓佳 |
地址: | 730000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 复合 润滑 薄膜 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种低摩擦、高抗磨的TiSiCN纳米复合润滑薄膜的制备方法。
背景技术
TiC、TiN和DLC薄膜作为传统的润滑和防护薄膜在表面工程领域被广泛研究和应用。然而,近年来随着航空航天、精密机械和微电子等高新技术产业发展,对在真空、高低温交变、高速、高负载、特殊介质等苛刻工况条件下的固体润滑薄膜提出了更高的要求,传统的润滑薄膜越来越难以满足机械部件对可靠性、精度和长寿命的要求,极大的限制其应用。例如,TiC薄膜具有高的硬度和较低的摩擦系数,但其韧性较差;TiN薄膜具有良好的韧性和抗磨性能,但摩擦系数较高;DLC薄膜具有低的摩擦系数,良好的耐磨性能,但具有较高的内应力、低的结合力会导致薄膜在使用过程中开裂、起皮而失效,并且具有高的环境敏感性。因此,设计和制备具有高的硬度、低的摩擦系数,良好的韧性和抗磨性,低内应力、高热稳定和低环境敏感性的固体润滑薄膜成为迫切的需求。近年来,为解决上述问题,纳米晶/非晶结构的复合薄膜作为一类重要的薄膜材料受到越来越多的关注。
发明内容
本发明目的在于提供一种TiSiCN纳米复合润滑薄膜的制备方法。
本发明利用中频磁控溅射薄膜沉积系统溅射TiSi复合靶,在Ar、N2和CH4混合气氛中制备TiSiCN纳米复合润滑薄膜。通过控制靶材Ti和Si组分含量、CH4和N2气体比例及脉冲偏压,制备具有n-TiC(N)/a-C,a-Si3N4结构的纳米复合薄膜。
一种纳米复合润滑薄膜的制备方法,其特征在于该方法依次包括A、B、C和D四个步骤:
A将基底材料置于中频磁控溅射薄膜沉积系统的真空室,抽真空至≤3.0×10-3Pa,通入氩气至0.4~2.0Pa;打开脉冲偏压电源,调节偏压为-700~-1000V,占空比15%~80%,用氩离子溅射清洗基底表面;所述的基底材料为不锈钢片或单晶硅片;
B开启中频电源起辉光,对TiSi复合靶预溅射10~20min;
C调节中频溅射电源电流至1.0~3.0A,脉冲偏压-100~-1000V,占空比为15%~80%,沉积TiSi过渡层10~20min;
D真空室内通入CH4和N2气体,调节中频溅射电源电流至1.0~3.0A,溅射电压为400~450V,脉冲偏压为-100~-1000V,占空比为15%~80%,沉积90~150min,制备出TiSiCN纳米复合润滑薄膜。
在D步骤的沉积过程中,真空室工作气压为0.4~2.0Pa,反应气体CH4与N2的体积比为1∶3~3∶1。
TiSi复合靶中Ti与Si的原子比为1∶1~5∶1。
按本发明制成的润滑薄膜主要性能指标为:
目测薄膜为黑色,表面光滑平整,场发射扫描电镜测量薄膜厚度0.6~1.5μm,薄膜纳米硬度为14.8~20.0Gpa,根据XRD结果计算薄膜中TiC(N)平均晶粒尺寸4~10nm,UMT-2测量摩擦系数为0.14~0.18,磨损率平均值为1.8×10-6mm3/Nm。
本发明制备的薄膜具有优良的摩擦学性能,适用于轴承和小型转轴等机械零部件表面的自润滑耐磨防护薄膜,并有望成为一种长寿命、低摩擦的新型减摩抗磨空间润滑薄膜。
本发明的优点是薄膜制备过程简单,各制备参数易操控,解决了CVD法制备TiSiCN薄膜存在的反应气体毒性大,残余气体难以处理的难题。
具体实施方式
实施例1:
A将单晶硅片置于中频磁控溅射薄膜沉积系统的真空室后抽真空至1.0×10-3Pa,通入氩气至0.4Pa。打开脉冲偏压电源,调至-700V,占空比为80%,用氩离子溅射清洗基底表面。
B开启中频溅射电源起辉光,对TiSi复合靶(Ti和Si原子比4∶1)预溅射10min。
C调节中频溅射电源电流至2.0A,脉冲偏压为-100V,占空比80%,沉积TiSi过渡层15min。
D真空室内通入CH4和N2气体,体积比为3∶1,真空室工作气压为0.5Pa。调节中频溅射电源电流至2.0A,溅射电压为400V,脉冲偏压为-100V,占空比为80%,沉积120min。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院兰州化学物理研究所,未经中国科学院兰州化学物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110047212.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类