[发明专利]X射线检查装置、方法、程序以及系统

权利要求书

1.一种X射线检查装置，其利用X射线来检查对象物，其特征在于，

上述对象物包括基板以及部件，该部件搭载在上述基板上，并通过涂敷在上述基板上的焊锡与上述基板电结合；

上述X射线检查装置具有：

X射线输出单元，其用于向上述对象物输出上述X射线，

X射线检测单元，其用于拍摄得到透视图像，其中，上述透视图像表示从多个方向入射到上述对象物并透过上述对象物的上述X射线的强度分布，

重建单元，其用于基于来自上述多个方向的上述X射线的上述透视图像，对上述部件和上述基板之间的区域的断层图像进行重建，上述断层图像横穿上述基板的用于搭载上述部件的面的法线，

取得单元，其用于取得涂敷在上述基板上的焊锡的厚度，

确定单元，其用于基于上述焊锡的厚度，将用在法线方向上与搭载上述部件的面之间的距离来规定的位置，确定为上述对象物的检查位置，

检查单元，其用于利用位于上述检查位置的断层图像，判定通过上述焊锡是否良好地结合了上述对象物。

2.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，

上述确定单元，将比上述基板和上述部件之间的距离短的范围确定为上述检查位置，该范围至少包括用在法线方向上与搭载上述部件的面之间的特定距离来规定的位置，该特定距离与上述焊锡的厚度相对应。

3.根据权利要求2所述的X射线检查装置，其特征在于，

上述确定单元，将在上述基板的用于搭载上述部件的面的法线方向上，从上述基板的用于搭载上述部件的面的表面到与上述焊锡的厚度对应的位置为止的范围，确定为上述检查位置。

4.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，

上述取得单元具有输入单元，该输入单元用于接受所输入的在上述基板上涂敷的焊锡的厚度。

5.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，

上述取得单元从其他装置取得用于表示在上述基板上涂敷的焊锡的厚度的数据。

6.根据权利要求5所述的X射线检查装置，其特征在于，

上述其他装置是在测定基板上的焊锡厚度的装置中用于存储上述基板上的焊锡的厚度的测定结果的装置。

7.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，

上述X射线检查装置还具有：

存储单元，其用于将在上述基板上涂敷的焊锡厚度与基板的识别信息相关联地进行存储，

识别单元，其用于识别上述基板；

上述确定单元从上述存储单元读出与作为上述对象物的基板的上述识别信息相关联的焊锡厚度，以确定上述对象物的检查位置。

8.根据权利要求7所述的X射线检查装置，其特征在于，

上述识别信息是上述基板固有的识别信息。

9.根据权利要求7所述的X射线检查装置，其特征在于，

上述识别信息是上述基板的种类固有的识别信息。

10.根据权利要求1所述的X射线检查装置，其特征在于，

上述检查单元利用位于上述检查位置的断层图像所体现的焊锡部的面积、其圆度以及其他特征量中的某一个或其中某几个的组合，来判定通过上述焊锡是否良好地结合。

11.一种X射线检查方法，其利用X射线来检查对象物，其特征在于，

上述对象物包括基板以及通过涂敷在上述基板上的焊锡而与上述基板电结合地搭载在上述基板上的部件；

上述X射线检查方法包括：

取得涂敷在上述对象物所包括的上述基板上的焊锡的厚度的步骤，

向上述对象物输出上述X射线的步骤，

对透视图像进行拍摄的步骤，其中，上述透视图像表示从多个方向入射到上述对象物并透过上述对象物的上述X射线的强度分布，

基于来自上述多个方向的上述X射线的上述透视图像，对上述基板的断层图像进行重建的步骤，上述断层图像横穿用于搭载上述部件的面的法线，并且上述断层图像是上述部件和上述基板之间的区域的图像，

基于上述焊锡的厚度，将用在法线方向上与搭载上述部件的面之间的距离来规定的位置确定为上述对象物的检查位置的步骤，

利用位于上述检查位置的断层图像，判定通过上述焊锡是否良好地结合了上述对象物的步骤。