[发明专利]一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面组装用单组份环氧胶粘剂，具体涉及一种电子工业用可在无铅焊接条件下中温、快速固化的贴片胶，属于电子工业领域。

背景技术

贴片胶在电子组装过程中起着至关重要的作用，贴片胶的好坏直接影响着焊接质量，随着电子行业的飞速发展，表面组装技术向着高密度、小型化、轻量化、高可靠性等方向发展，因此对于需要贴片胶向着低温、快速固化方向发展也被称作第一代贴片胶。

欧盟出于对环境的保护，已通过了电气电子废弃法令(WEEE)，明确宣布自2006年7月1日起电气电子厂品必须实现无铅化。人们正在寻求SnAgCu系共晶合金来代替SnPb共晶钎料，从而带来焊接温度整整提高30℃，无铅焊接需要贴片胶在第一代的基础上适当的提高固化温度，固化后具有更高的粘接强度同时固化后的玻璃态转变温度T_g值处于可返修温度60℃-90℃之中的较高温度处。

发明内容

本发明的目的在于针对上述问题，提供一种可以在110℃下快速固化，可应用于无铅焊接条件下的表面组装用贴片胶，固化后既具有较高的拉伸剪切强度又具有可返修能力的贴片胶。

本发明为了解决贴片胶即能在中温下快速固化又能在固化后具有良好的粘接强度问题，通过使用三种潜伏型固化剂进行配合，来解决单一种固化剂所不能达到的性能。

本发明所提供的可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶的组成及其质量百分含量为：

低粘度环氧树脂      50.0-60.0％

复配潜伏性固化剂    14.0-22.0％

活性稀释剂          6.0-15.0％

增塑剂              0.0-6.0％

触变剂              5.0-10.5％

无机填料            7.5-13.5％

颜料                0.5-1.0％

其中，所选用的低粘度环氧树脂为双酚A型环氧树脂E51，双酚F型环氧树脂830中的一种或两种混合。

本发明所选用的潜伏性固化剂为Aradur 9506、超细双氰胺(粒径小于3微米)、MC120D以质量比7∶2∶1的比例混合而配成的复配固化剂。

本发明所选用的活性稀释剂为叔碳酸缩水甘油酯、1，4-丁二醇二缩水甘油醚中的一种。

本发明所选用的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯中的一种。

本发明所选用的触变剂为气相二氧化硅、氢化蓖麻油中的一种或两种混合。

本发明所选用的无机填料为滑石粉、硅微粉中的一种或两种混合。

本发明所选用的颜料为油溶红、永固红中的一种。

本发明所提供的一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶具有以下优点：(1)可在中温下快速固化

(2)固化后具有较高的粘接强度

(3)具有可返修能力

(4)成型性较好，铺展、塌落小。

以下结合具体实施方式对本发明作进一步说明。

具体实施方式

下述实施实例均采用的具体制备方法是：首先将固化剂、填料、触变剂(液体除外)、颜料放入真空干燥箱中干燥，温度60℃，时间1h；然后依次加入环氧树脂、稀释剂、潜伏性固化剂、触变剂、填料、颜料于行星搅拌斧中，搅拌30min，使原料混合均匀；将混合好的胶经三辊研磨机研磨3遍，合理控制辊距，将胶体混合至红色均匀粘稠状液体。所选用的潜伏性固化剂为Aradur9506、超细双氰胺(粒径小于3微米)、MC120D以质量比7∶2∶1的比例混合而配成的复配固化剂。

实施例1：

实施例中所制备的可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶的组成及其质量百分含量为：

E51型环氧树脂         30.0％

双酚F型环氧树脂830    30.0％

复配固化剂            21.0％

叔碳酸缩水甘油酯      10.0％

氢化蓖麻油            3.5％

气相二氧化硅          7.0％

滑石粉                8.0％

油溶红                0.5％

实施例2：

实施例中所制备的可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶的组成及其质量百分含量为：

E51型环氧树脂            50.0％

复配固化剂            16.0％

叔碳酸缩水甘油酯      15.0％