[发明专利]空调系统

说明书

技术领域

此处讨论的实施例涉及一种空调系统，其中，从空调器供应的冷空气被提供至一电子设备，从该电子设备排出的热空气被该空调器吸入。

背景技术

最近，公知已有一种在多个支架的每个支架上都叠置有诸如服务器、网络设备之类的电子设备的数据中心。电子设备具有诸如中央处理单元(CPU)之类的功能部，并且在这些功能部消耗电力以实现功能时产生热量。因此，已利用空调系统来冷却这些电子设备产生的热量，在该空调系统中冷空气，从空调器中被供应以冷却这些电子设备。

这里，将参照图23阐释一种空调系统的构造。图23为传统空调系统的阐释性视图。如图23所示，该空调系统具有包括上板层及下板层的双层结构，电子设备布置在该上板层上。

利用这一构造，在该空调系统中，经由层板开口部将从未示出的空调器供应至下板层之上的空间的冷空气提供给上板层上的电子设备，经由顶板开口部将从这些电子设备排出的热空气吸入空调器。在图23中，白色箭头表示冷空气的流动，黑色箭头表示排出的热空气的流动。

在利用这种构造的数据中心中，当从空调器出来的空气量不足时会发生“排气反侵”，其意为发生电子设备吸入从电子设备排出的热空气。在图23的示例中，排气反侵发生在置于数据中心最左边的电子设备中。

这里，将利用图24所示的示例来具体阐释数据中心中的冷空气以及排出的热空气的流动。图24为传统空调系统中空气量、供气温度以及排气温度的阐释性视图。图24的示例是以下述方式构造的：将空气量相当于电子设备所需空气量的80％的20℃的冷空气从下板层之上的空间提供给进气/排气温度差为8℃的电子设备(该电子设备在图24中以“电子设备ΔT＝8℃”示出)，冷空气量存在20％的不足。

如图24所示，20℃的冷空气从下板层之上的空间提供而至的电子设备排出28℃的热空气。在图24的示例中，由于电子设备所需的冷空气量有20％的不足，因而发生了“排气反侵”，从电子设备排出的、空气量相当于电子设备所需空气量的20％的热空气去到电子设备的进气面并被提供给该电子设备。

这样一来的结果是，电子设备排出38℃的热空气，将要在支架上部被吸入的所排出的热空气的温度高达30℃，电子设备内部的功能部温度上升，进而使电子设备的可靠性恶化。因此，采用一种增加空调器供应的冷空气量的方法来防止排气反侵。该传统技术的详细信息可在日本专利特许公开No.2006-64303、日本专利特许公开No.H8-303815以及日本专利特许公开No.2004-184070中得到。

然而，在上述防止排气反侵的方法中有一个问题，那就是，增加空调器供应的冷空气量以提供足够冷空气给电子设备的结果是会导致大量的电力消耗。

本发明旨在解决上述传统技术中的问题，并且本发明的目的在于抑制空调器所供应的冷空气量并减小电力消耗。

发明内容

根据本发明实施例的一个方案，一种空调系统包括：空调器，将冷空气供应至其中布置有电子设备的空间；以及供气开口，设置在从电子设备排出的热空气流动至被吸入到电子设备中所沿的流动路径附近，并提供由空调器所供应的冷空气。

附图说明

图1为根据第一实施例的空调系统的构造框图；

图2为根据第二实施例的数据中心中支架及空调器的布置框图；

图3为根据第二实施例的数据中心的构造框图；

图4为数据中心中空气量、供气温度及排气温度的阐释性视图；

图5为数据中心中空气量、供气温度及排气温度的阐释性视图；

图6为设置在支架下部的排气反侵预防结构的阐释性视图；

图7为热通道(hot aisle)中支架侧隔挡的阐释性视图；

图8为包括空调器的数据中心的构造的阐释性视图；

图9示出仿真的结果；

图10为根据第三实施例的数据中心的构造框图；

图11示出仿真的结果；

图12示出仿真的结果；

图13示出仿真的结果；

图14为根据第四实施例的数据中心的构造的截面框图，该截面是沿图16中所示的A-A线；

图15为根据第四实施例的数据中心的构造的截面框图，该截面是沿图14中所示的B-B线；

图16为根据第四实施例的数据中心的构造的截面框图，该截面是沿图14中所示的C-C线；

图17为数据中心中空调器的侧视图；

图18为数据中心中空调器的主视图；

图19为热通道中支架侧隔挡的阐释性视图；

图20为热通道中支架侧隔挡的阐释性视图；