[发明专利]元件清洗机

说明书

技术领域

本发明涉及一种可全面性导引元件旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径排出，而使元件迅速干燥，以提升干燥效能及缩短作业时间的元件清洗机。

背景技术

在现今，半导体晶圆、镜片、玻璃、印刷电路板、面板或医疗仪器等元件，在制作过程或使用一段时间后，元件的表面均会附着有杂质、污垢等，而影响元件的洁净度及品质，为避免影响元件的制作合格率及品质，业者以清洗机清洗附着于元件表面的杂质等，以晶圆为例，必须历经多道制程，导致晶圆的表面会附着杂质、微粒或化合物等，因此，晶圆于不同制程的前后，必须执行清洗表面作业，例如晶圆在进入热炉管(furnace)以进行扩散或氧化制程前、进行薄膜沈积前或蚀刻程序后，均需以晶圆清洗机清洗晶圆，以去除晶圆表面的杂质、微粒或化合物等，再将晶圆除湿干燥，使得晶圆的表面具有高洁净度，以提升晶圆制作品质。

请参阅图1，是一种晶圆清洗机，是在机台11上设有一上方具开口121的清洗槽12，该清洗槽12的底面一侧设有排放管13，用来排出清洗流体，一装配于机台11上的承载装置14，设有一凸伸于清洗槽12内的转轴141，并于转轴141上装配有可承载待清洗晶圆的旋转台142，一位于清洗槽12上方的喷管15，用来喷洒清洗流体(如离子水或气体等)，另于清洗槽12的外部设有一连通排放管13的抽风装置16；于执行清洗晶圆17作业时，可将待清洗的晶圆17放置于旋转台142上，该旋转台142即真空吸附待清洗的晶圆17定位，接着承载装置14的转轴141带动旋转台142及待清洗的晶圆17旋转作动，而喷管15则将清洗流体喷洒于待清洗的晶圆17上，进而清洗附着于晶圆17表面的杂质、微粒或化合物等，并利用旋转台142旋转的离心力将晶圆17表面的清洗流体向外甩出，此时，抽风装置16可利用排放管13而抽取清洗槽12内部的空气，以使晶圆17旋转甩出的清洗流体可流入于排放管13排出，于清洗完毕后，该喷管15停止喷洒清洗流体而改以喷洒气体，由于旋转台142仍带动晶圆17旋转，而可持续利用旋转台142旋转的离心力将晶圆17表面干燥，达到清洗及干燥晶圆17的目的；然而，该排放管13位于清洗槽12的一侧，导致抽风装置16仅可于清洗槽12一侧靠近排放管13的区域产生较大的吸力，而使晶圆17旋转甩出到靠近排放管13区域的清洗流体迅速流入于排放管13，但清洗槽12另一侧的区域则会因吸力变小，以致晶圆17旋转甩出至该区域的清洗流体会撞击到清洗槽12的内壁面，而此一撞击，又会喷溅回晶圆17的表面，致使晶圆17无法迅速旋干表面，不仅干燥效率不佳，也增加干燥作业时间，造成降低生产效能的缺失。

因此，如何设计一种可使元件迅速干燥，而提升干燥效能及缩短作业时间的元件清洗机，即为业者研发的标的。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种元件清洗机，使元件迅速干燥，提升干燥效能。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种元件清洗机，其特征在于，包含：

清洗槽：设有排放口；

承载装置：设有一个由驱动源驱动的转轴，该转轴的一端凸伸于清洗槽内，用来装配能够承载待清洗元件的旋转台；

导流盘：装配于清洗槽的内部，该导流盘在靠近转轴的中间位置开设有汇流孔，该导流盘并与承载装置的旋转台的外侧缘间形成有第一导流通道，而汇流孔与清洗槽的排放口之间则设有第二导流通道；

抽风装置：连通于导流盘的第二导流通道，用来在旋转台的四周产生导引气流，而导引旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径排出。

其中，该清洗槽在顶面设有具有通风口的上盖。

其中，该承载装置的驱动源是马达，该马达用来驱动一传动组，并以传动组带动转轴旋转，该传动组为皮带轮组。

其中，该承载装置在旋转台的周侧设有复数个定位件，该定位件为扣具。

其中，该第二导流通道在汇流孔与清洗槽的排放口之间设有通道件。

其中，该第二导流通道是在导流盘下方装配一通道件，该通道件为排水盘。

其中，该抽风装置是风扇，该风扇装配于承载装置的转轴上，并位于第二导流通道内。

其中，该抽风装置是抽风机，该抽风机装配在清洗槽的外部，该抽风机并连通第二导流通道。

其中，更包含设有一个喷洒吹干装置，用来喷洒清洗流体。

其中，该喷洒吹干装置设有喷管，用来喷洒清洗流体。