[发明专利]天线图案框架、电子设备外壳和制造电子设备外壳的模具

权利要求书

1.一种天线图案框架，包括：

辐射体，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分及将信号发送到电子设备的电路基板和从电子设备的电路基板接收信号的连接端子部分；以及

辐射体框架，所述辐射体框架将所述天线图案部分嵌入在所述电子设备的外壳中并支撑所述辐射体，通过注入成型制造所述辐射体，

其中，所述辐射体框架形成插入到用于注入成型其中嵌入所述辐射体的所述电子设备的外壳的制造模具中的引导凸起。

2.根据权利要求1的天线图案框架，其中，所述引导凸起在其中包括狭槽部分，使得所述引导凸起被弹性地支撑并固定到所述制造模具。

3.根据权利要求1的天线图案框架，其中，所述辐射体框架包括被形成为在注入成型电子设备的外壳时引入树脂材料的引入孔。

4.根据权利要求1的天线图案框架，其中，所述辐射体包括作为辐射体的一部分并将所述天线图案部分连接到所述连接端子部分的连接部分，以及

所述连接部分被形成为使得所述天线图案部分形成在所述辐射体框架的一个表面上且所述连接端子部分形成在所述一个表面的相反表面上。

5.根据权利要求1的天线图案框架，其中，所述连接端子部分接触并支撑从在其上形成所述辐射体框架的所述天线图案部分的一个表面的相反表面突出的辐射体支撑部分。

6.一种电子设备的外壳，包括：

辐射体，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分及将信号发送到电子设备的电路基板和从电子设备的电路基板接收信号的连接端子部分；

辐射体框架，所述辐射体框架包括引导凸起，所述引导凸起支撑并固定所述辐射体且插入在用于注入成型其中嵌入所述辐射体的电子设备的外壳的制造模具中，通过注入成型来制造所述辐射体；以及

外壳框架，所述外壳框架覆盖所述辐射体框架的一个表面以在所述辐射体框架之间嵌入所述天线图案部分。

7.根据权利要求6的电子设备的外壳，其中，所述引导凸起包括狭槽部分，使得所述引导凸起被弹性地支撑并固定到所述制造模具。

8.根据权利要求6的电子设备的外壳，其中，所述辐射体框架包括被形成为在注入成型所述电子设备的外壳时引入树脂材料的引入孔。

9.根据权利要求8的电子设备的外壳，其中，所述引入孔被形成为使通过所述引入孔引入的树脂材料与所述引导凸起成为一体。

10.根据权利要求6的电子设备的外壳，其中，所述连接部分被形成为使得所述天线图案部分形成在所述辐射体框架的一个表面上且所述连接端子部分形成在所述一个表面的相反表面上。

11.根据权利要求6的电子设备的外壳，其中，所述连接端子部分接触并支撑从在其上形成所述辐射体框架的天线图案部分的一个表面的相反表面突出的辐射体支撑部分。

12.一种用于制造天线图案框架的模具，包括：

上和下模具，所述上和下模具容纳辐射体，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分、连接到电子设备的电路基板的连接端子部分、以及将所述天线图案部分连接到所述连接端子部分的连接部分；以及

当所述上和下模具相互组合时，在所述上、下、或上和下模具中的任意一个中形成树脂材料引入部分以将树脂材料引入内部空间中，使得所述上和下模具的内部空间变成辐射体框架以将所述天线图案部分嵌入在电子设备的外壳中，

其中，所述下模具包括导槽，使得所述辐射体框架包括插入在用于注入成型电子设备的外壳的制造模具中的引导凸起，并且通过所述内部空间所述辐射体成为辐射体框架。

13.根据权利要求12的用于制造天线图案框架的模具，其中，所述下模具包括与所述导槽中的狭槽部分相对应的突出部分以在所述引导凸起中形成狭槽部分。

14.根据权利要求12的用于制造天线图案框架的模具，其中，所述上、下、或上和下模具中的任意一个包括中断凸起，所述中断凸起防止引入树脂材料，以便形成用于在注入成型电子设备的外壳时在所述天线图案框架上引入树脂材料的引入孔。

15.根据权利要求12的用于制造天线图案框架的模具，其中，所述上和下模具的内部空间容纳所述连接端子部分，并包括辐射体支撑部分形成凹槽以便形成支撑所述连接端子部分的辐射体支撑部分。