[发明专利]一种LED出光颜色可控的新型封装方法和装置

权利要求书

1.一种LED出光颜色可控的新型封装方法，其特征在于，所述方法包括：

选取导热系数大于等于80瓦/米·开尔文的金属作为底板热沉；

加工用于将底板热沉划分为不同固晶区域的点胶外框；

将加工的点胶外框与底板热沉进行无缝结合；

在不同的固晶区域进行固晶、焊接并按照预设需求涂点不同的荧光胶，完成LED芯片的封装。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述在不同的固晶区域进行固晶、焊接并按照预设需求涂点不同的荧光胶，完成LED芯片的封装的实现方式包括分别进行和同步进行。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：

所述加工底板热沉的金属为银、铜、金、铝、铁、铝合金或镁合金。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：

所述固晶区域用于封装一颗或多颗LED芯片。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：

所述结合的方式为嵌合、冲压、粘接或注塑。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：

所述点胶外框用于围堵荧光胶，使涂点的荧光胶被控制在所需求的区域范围内。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：

所述固晶区域的形状为方形、圆形或者多边形。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述涂点不同的荧光胶用于发出冷白、暖白、正白色的光。

9.一种LED出光颜色可控的新型封装装置，其特征在于，所述装置包括：

第一处理模块，用于获取导热系数大于等于80瓦/米·开尔文的金属作为底板热沉；

第二处理模块，用于加工用于将底板热沉划分为不同固晶区域的点胶外框；

第三处理模块，用于将加工的点胶外框与底板热沉进行无缝结合；

第四处理模块，用于在不同的固晶区域进行固晶、焊接并按照预设需求涂点不同的荧光胶，完成LED芯片的封装。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于：

所述第四处理模块包括一个或多个子模块，用于同时或分别完成不同的固晶区域内LED芯片的封装。