[发明专利]电路基板用电连接器

说明书

技术领域

本发明关于电路基板用电连接器。

背景技术

在这种连接器中，因为排列的端子数量很多，所以需要以极小间距排列，因此，端子是维持金属板的平坦的板面而形成的，藉由排列在与该板面成直角的方向上，而可进行上述极小间距的排列。

作为这种连接器，已知有在专利文献1中揭示的连接器。该专利文献1的连接器中，维持如上所述平坦的板面所作成的端子使用第一端子与第二端子两种，互相板面平行，交替地配置。用来将第一端子与第二端子予以保持的壳体的第一端子保持凹部与第二端子保持凹部，分别以端子保持壁而与第一端子及第二端子的板面面接触。并且，在专利文献1中，在上述端子保持壁形成有：与端子的板面之间局部地形成有间隙的宽幅部或缺口部。该宽幅部或缺口部，其在端子排列方向观察时相对于第一端子及第二端子的位置关系如何并没有记载，而从图面来看，相对于第一端子的位置与相对于第二端子的位置是相同的。

藉由这样的宽幅部或缺口部，在上述端子保持壁与端子的板面之间设置有用来形成间隙的部分，则即使焊接时助焊剂沿着端子的板面上升，也能利用上述宽幅部或缺口部处的间隙，阻止助焊剂进一步上升，防止上述助焊剂到达在端子的上部形成的接触部(接点)。

专利文献1：日本特开2007-287398

专利文献1的连接器，虽然将第一端子与第二端子配置成位置交替，但用来防止助焊剂上升而形成间隙的宽幅部或缺口部，当在端子排列方向观察时，是形成在相同位置。于是，如果想要以极小间距排列端子的话，则邻接的端子间的端子保持壁的厚度会变薄，变薄的尺寸相当于上述间隙的部分，而保持强度降低。尽管如此，为了确保保持强度，必须将壁厚度增大，增大的尺寸为上述间隙部分，这样就无法达成极小间距排列。

发明内容

鉴于这种情形，本发明的目的在于提供一种电路基板用电连接器，让壳体对端子的保持强度不会降低，即使形成有用来防止助焊剂上升用的间隙，也能将端子以极小间距排列。

本发明的电路基板用电连接器，是配置于电路基板上，将所插入的扁平型导体与电路基板电连接的电连接器，具有：多个端子，该多个端子设置有：维持金属板的平坦的板面所形成的与扁平型导体接触的接触部、与电路基板连接的连接部、按压扁平型导体的按压部、以及承受用来使该按压部朝按压方向移位的力的被压部，且该多个端子在与所述板面成直角的方向上排列；壳体，该壳体形成有用来将插入的扁平型导体的连接部分予以收容的收容空间，在所述接触部与扁平型导体接触的位置形成有以所述端子的板面保持该端子的保持沟；以及可动构件，该可动构件设置有用来将力量施加到所述端子的被压部的加压部，能够在可插入扁平型导体的开启位置与将扁平型导体朝端子的接触部按压的关闭位置之间移动；所述端子是将以扁平型导体的插入方向作为长轴方向延伸的上腕部与下腕部在其长轴方向中间位置藉由连结部连结所形成的，上腕部在较连结部更靠近扁平型导体的插入方向前侧的前部具有被压部，在后部具有按压部。

在该电路基板用电连接器中，在本发明中，保持沟的至少包含端子的连结部的一部分在内的范围内的部分形成有沟宽度较其它部分宽的宽幅部，当从端子排列方向观察该宽幅部时，该宽幅部的至少其中一部分位置不同。

在这种构造的本发明中，在用来保持端子的保持沟，对于各端子形成有宽幅部，藉由该宽幅部处的间隙，则当防止助焊剂上升时，宽幅部形成在连结部的位置，连结部可成为从具有实施焊接的连接部的下腕部，朝具有接触部的上腕部的助焊剂上升的唯一上升路线，以该连结部可有效地防止助焊剂上升。并且在邻接端子彼此间，当从端子排列方向观察时，宽幅部彼此错开，所以即使在该宽幅部形成间隙，藉由上述错开方式，在没有形成宽幅部的部分，也能确保用来保持端子的壁面，能确保保持强度，所以能将保持沟彼此间的壁厚作薄，而能以极小间距排列端子。

在本发明中，相对于邻接的端子，宽幅部彼此间的至少其中一部分在前后方向位于不同位置，或者至少其中一部分在上下方向位于不同位置。

本发明，如上所述，至少在包含端子的连结部的第一部在内的范围设置宽幅部，形成间隙，当从端子排列方向观察时，相对于邻接的端子，宽幅部彼此间的至少其中一部分位于不同位置，所以在端子的两面侧形成有间隙，且在上述端子排列方向，会有与端子的两面面接触加以保持的部分，以连结部能有效地阻止助焊剂上升的情形，并且端子保持强度不会降低，能以极小间距排列端子。

附图说明

图1是显示作为本实施方式的电路基板用电连接器、插入于该连接器的扁平型导体的一部分的立体图。