[发明专利]有机发光显示装置以及有机发光显示装置的制造方法有效
申请号: | 201110050758.2 | 申请日: | 2011-03-01 |
公开(公告)号: | CN102468323A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 金勋 | 申请(专利权)人: | 三星移动显示器株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;王艳春 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种有机发光显示装置,包括:
第一基板;
有机发光器件,位于所述第一基板上;
第二基板,位于所述第一基板上,所述有机发光器件位于所述第一基板和所述第二基板之间;
外部密封剂,位于所述第一基板和第二基板之间,将所述第一基板和第二基板相互粘合密封,并与所述有机发光器件间隔预定的距离围绕所述有机发光器件;
坝体,位于所述外部密封剂和所述有机发光器件之间,围绕所述有机发光器件;以及
吸附剂,位于所述外部密封剂和所述坝体之间。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其特征在于,
所述外部密封剂包括光固化物质。
3.根据权利要求2所述的有机发光显示装置,其特征在于,
所述坝体包括热固化物质。
4.根据权利要求3所述的有机发光显示装置,其特征在于,
所述坝体包括吸湿物质。
5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其特征在于,
所述吸附剂为从液状固化为固状的状态。
6.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,还包括:
内部密封剂,位于所述外部密封剂和所述吸附剂之间。
7.根据权利要求6所述的有机发光显示装置,其特征在于,
所述内部密封剂包括热固化物质。
8.权利要求1至7中任一项所述的有机发光显示装置,其特征在于,
所述第二基板为不透明基板,
所述有机发光器件向所述第一基板方向发光。
9.一种有机发光显示装置的制造方法,包括:
在有机发光器件所处的第一基板上,与所述有机发光器件间隔预定的距离形成外部密封剂,使得所述外部密封剂围绕所述有机发光器件;
在所述外部密封剂和所述有机发光器件之间形成坝体,使得所述坝体围绕所述有机发光器件;
在所述外部密封剂和所述坝体之间形成液状的吸附剂;以及
在所述有机发光器件位于所述第一基板和第二基板之间的状态下,将所述第一基板和第二基板相互粘合密封。
10.根据权利要求9所述的有机发光显示装置的制造方法,其特征在于,
在所述有机发光器件位于所述第一基板和第二基板之间的状态下,将所述第一基板和第二基板相互粘合密封的步骤,包括:
在所述第一基板上设置所述第二基板,所述外部密封剂、所述液状的吸附剂以及所述坝体位于所述第一基板和所述第二基板之间;以及
将光照射至所述外部密封剂以固化所述外部密封剂。
11.根据权利要求10所述的有机发光显示装置的制造方法,其特征在于,
将所述第一基板和所述第二基板相互粘合密封的步骤,还包括:
对所述坝体加热以硬化所述坝体。
12.根据权利要求11所述的有机发光显示装置的制造方法,其特征在于,
所述液状吸附剂通过所述加热而固化成固状吸附剂。
13.根据权利要求9所述的有机发光显示装置的制造方法,还包括:
在所述外部密封剂和所述有机发光器件之间形成内部密封剂,使得所述内部密封剂位于所述外部密封剂和所述吸附剂之间。
14.根据权利要求13所述的有机发光显示装置的制造方法,其特征在于,
在所述有机发光器件位于所述第一基板和第二基板之间的状态下,将所述第一基板和第二基板相互粘合密封的步骤,包括:
在所述第一基板上设置所述第二基板,所述外部密封剂、所述内部密封剂、所述液状的吸附剂以及所述坝体位于所述第一基板和所述第二基板之间;
将光照射至所述外部密封剂以固化所述外部密封剂;以及
对所述内部密封剂、所述液状的吸附剂、以及所述坝体加热,以固化所述内部密封剂、所述液状的吸附剂、以及所述坝体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的