[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别涉及一种具有接地功能的壳体的电子装置。

背景技术

随着半导体技术的不断进步，许多电子产品都被开发出更便利更容易携带的使用型态，其中之一就是笔记型计算机或可携式电子装。然而，由于电磁干扰(EMI，Electro Magnetic Interference)不只会对电子装置中的其它电子组件产生影响，也有可能造成人身安全上的危害。因此。各国对于电子产品所产生的电磁波强度均订有相当严格的规定。电磁波的防护成为电子产品一项很重要的安规指标。以笔记型计算机为例，中央处理器(CPU)为其内部最大的电磁波的来源，随着中央处理器的运算速度越来越快，其所产生的电磁波也更加严重。

为了解决上述问题，其作法之一是以金属材质作为壳体，然此举却会使笔记型计算机的重量增加，不符合其轻薄的潮流趋势。再者，另一作法便是将塑料壳体内部溅镀一金属层，当设有连接器的电路板组装其上后，再以导电布或导电泡棉抵接于连接器与壳体的金属层之间。此举所需的构件虽然简单，但导电布或导电泡棉是以人工胶合的方式进行贴附，因而会有定位或公差较大的问题，且当贴附发生错误而需进行重新贴附时，撕下后的导电布或导电泡棉其黏性以大幅地降低，甚至因其黏性过大反而造成壳体上的金属层一并脱落的问题。再者，导电泡棉因裁切而产生的毛屑亦可能掉落至电路板上而造成其短路。

另一作法则是将金属弹片以热熔接的方式固定于壳体上，但此举并无法控制壳体内的凸柱于套入金属弹片后所进行的热熔程度，因此常容易造成弹片掉落于电路板上而导致短路发生。

发明内容

本发明提供一种电子装置，其具有接地结构以保护装设其内的电子组件，以解决上述问题。

本发明的一实施例提出一种电子装置，其包括一壳体、一电子组件、一卡合组件以及一弹性导电组件。壳体具有一开口。电子组件配置在壳体内且通过开口而暴露于壳体外。卡合组件配置在壳体内且位于电子组件的下方。弹性导电组件具有一顶部与从顶部相对两侧延伸的一对翼部。此对翼部与卡合组件相互卡合，以使电子组件抵靠在顶部上，并使电子组件与弹性导电组件之间电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的壳体具有彼此邻接的一底板与一侧板。卡合组件配置在底板上，而开口位于侧板上。

在本发明的一实施例中，上述的卡合组件包括位于底板上且彼此相对的一第一部件与一第二部件。弹性导电组件的翼部分别卡合于第一部件与第二部件。

在本发明的一实施例中，上述的第一部件与第二部件各具有配置在底板上的一第一限位部与位于第一限位部上方的一第二限位部。第一限位部与第二限位部形成一限位空间，以使弹性导电组件的翼部卡置于此限位空间内。

在本发明的一实施例中，上述的第一限位部在底板上的正投影位于第二限位部在底板上的正投影的范围内。

在本发明的一实施例中，上述的第一限位部在底板上的正投影面积小于第二限位部在底板上的正投影面积。

在本发明的一实施例中，上述的壳体具有位于底板上的一扩孔槽，而弹性导电组件具有位于翼部的一凸起。通过凸起于扩孔槽内移动而使翼部移入限位空间。

在本发明的一实施例中，上述的壳体还具有位于扩孔槽内的一定位孔，而上述的凸起嵌合于定位孔内以使弹性导电组件卡置于限位空间中。

基于上述，在本发明的上述实施例中，通过弹性导电组件可轻易地卡置于壳体内的卡合组件上，因而增加作业员组装时的便利性，并由于弹性导电组件与卡合组件之间可拆卸的特性，而让作业员能视其需求而决定是否加装弹性导电组件于壳体内。再者，弹性导电组件通过其弹性以及与卡合组件之间的卡置关系，因而让电子组件得以抵靠在弹性导电组件上而形成一接地，以有效地让电子装置得以具有防止电磁干扰或静电放电的效能。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明一实施例的一种电子装置的侧视图；

图2是图1的电子装置中部分构件的分解图；

图3是图2的电子装置于组装后的剖面图。

附图标记：

100：电子装置                 110：壳体

112：底板                     111：定位孔

114：侧板                     116：开口

120：电子组件                 130：卡合组件