[发明专利]芳纶芯线游离刃料切割线及其制备方法有效
申请号: | 201110051903.9 | 申请日: | 2011-03-04 |
公开(公告)号: | CN102174749A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 孙斌;张建华;郭留希;赵清国;杨晋中;王秦生 | 申请(专利权)人: | 郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心有限公司 |
主分类号: | D07B1/16 | 分类号: | D07B1/16;B28D5/04;D06M15/00;D06M15/41;D06M15/59;D06M11/77;D06M11/45;D06M11/74;D06M11/83;D06M11/80;D06M101/36 |
代理公司: | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人: | 田小伍 |
地址: | 450001 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芳纶芯线 游离 切割 及其 制备 方法 | ||
1.一种芳纶芯线游离刃料切割线,其特征在于,包括芳纶芯线和涂敷于所述芯线的树脂粘结剂涂层。
2.根据权利要求1所述的芳纶芯线游离刃料切割线,其特征在于,所述芳纶芯线为芳纶Ⅲ。
3.根据权利要求2所述的芳纶芯线游离刃料切割线,其特征在于,芳纶芯线由芳纶纤维紧密平行排列或经加捻处理制成,加捻方式为S型或Z型,加捻度为30-1000圈/米。
4.根据权利要求1至3任一所述的芳纶芯线游离刃料切割线,其特征在于,所述树脂粘结剂涂层使用的树脂粘结剂具有150℃以上的软化温度,该涂层含有固定到涂层、直径小于涂层厚度的填料,所述填料为微粉或者微粉与短切丝组成的混合物,填料含量小于涂层体积的65%。
5.根据权利要求4所述的芳纶芯线游离刃料切割线,其特征在于,用作填料的微粉为碳化硅微粉、三氧化二铝微粉、炭黑微粉、铜粉、金刚石微粉和立方氮化硼微粉中的一种或两种以上任意比例的组合,微粉粒径小于40微米。
6.根据权利要求4所述的芳纶芯线游离刃料切割线,其特征在于,用作填料的短切丝为有机短切丝、陶瓷纤维短切丝和金属纤维短切丝中的一种或两种以上,短切丝直径0.03微米—10微米,长度0.1微米—1厘米,短切丝含量小于涂层体积的25%。
7.权利要求4所述芳纶芯线游离刃料切割线的制备方法,其特征在于,由如下步骤制得:将表面净化过的填料用偶联剂处理后与树脂粘结剂混合,再加入溶剂和固化剂,混合均匀得浆料;把浆料涂敷于芳纶芯线表面,经限径、固化后即得。
8.根据权利要求7所述芳纶芯线游离刃料切割线的制备方法,其特征在于,所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸脂偶联剂或锆类偶联剂。
9.根据权利要求7所述芳纶芯线游离刃料切割线的制备方法,其特征在于,浆料涂敷前芳纶芯线先经过表面净化处理,表面净化处理方法包括预除油或真空脱脂处理;预除油处理选用的有机溶剂为乙醇、汽油或丙酮。
10.根据权利要求9所述芳纶芯线游离刃料切割线的制备方法,其特征在于,将表面净化处理后的芳纶芯线用硅烷偶联剂、钛酸脂偶联剂或锆类偶联剂处理。
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