[发明专利]一种导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110052106.2 申请日: 2011-03-04
公开(公告)号: CN102653609A 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 张晓红;乔金樑;王好盛;戚桂村;宋志海;蔡传伦;王亚;高建明;张红彬;赖金梅;李秉海;朱燚磊 申请(专利权)人: 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L23/08;C08L51/06;C08L7/00;C08L9/06;C08L13/00;C08L9/02;C08L9/00;C08L11/00;C08L83/04;C08L33/04;C08L23/22;C08L81/04
代理公司: 北京思创毕升专利事务所 11218 代理人: 赵宇
地址: 100728 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 硫化 聚乙烯 塑性 弹性体 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体,包括共混的以下组分:

a.聚乙烯塑料;b.具有交联结构的橡胶粒子;c.导电填料;其中所述组分b的橡胶粒子的平均粒径为0.02-1μm,凝胶含量为60%重量或更高;所述组分c的导电填料为碳纳米管;

所述导电全硫化热塑性弹性体的微观相态是:所述组分a的聚乙烯塑料为连续相,所述组分b的橡胶粒子为分散相,所述组分c的碳纳米管分散在连续相内并分布在橡胶粒子之间;

其中所述组分b的橡胶粒子和组分a的聚乙烯塑料的重量比为30∶70~75∶25;组分c的导电填料的含量以组分b的橡胶粒子和组分a的聚乙烯塑料总重量为100份计,其重量份数为0.5~10份。

2.根据权利要求1所述的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体,其特征在于所述的组分a的聚乙烯塑料选自以下物质中的至少一种:低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯或接枝聚乙烯。

3.根据权利要求1所述的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体,其特征在于所述组分b的具有交联结构的橡胶粒子为均相结构。

4.根据权利要求1所述的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体,其特征在于所述组分b的具有交联结构的橡胶粒子的凝胶含量为75%重量或更高。

5.根据权利要求1所述的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体,其特征在于所述组分b的具有交联结构的橡胶粒子的平均粒径为0.05~0.5μm。

6.根据权利要求1所述的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体,其特征在于所述的碳纳米管选自以下物质中的至少一种;单壁碳纳米管、双壁碳纳米管、多壁碳纳米管。

7.根据权利要求6所述的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体,其特征在于所述碳纳米管为多壁碳纳米管。

8.根据权利要求1所述的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体,其特征在于所述碳纳米管的直径为0.4~500nm、长度为0.1~1000μm、长径比为0.25~2.5×106

9.根据权利要求8所述的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体,其特征在于所述碳纳米管的直径为1~50nm、长度为1~50μm、长径比为20~1×104

10.根据权利要求1所述的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体,其特征在于所述组分b的橡胶粒子与组分a的聚乙烯塑料的重量比为50∶50~75∶25。

11.根据权利要求1所述的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体,其特征在于所述组分c的导电填料的含量以组分b的橡胶粒子和组分a的聚乙烯塑料总重量为100份计,其重量份数为0.5~7份。

12.根据权利要求1~11之任一项所述的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体,其特征在于所述组分b的具有交联结构的橡胶粒子为全硫化粉末橡胶或交联型粉末橡胶。

13.根据权利要求12所述的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体,其特征在于所述全硫化粉末橡胶包括以下物质的至少一种:全硫化粉末天然橡胶、全硫化粉末丁苯橡胶、全硫化粉末羧基丁苯橡胶、全硫化粉末丁腈橡胶、全硫化粉末羧基丁腈橡胶、全硫化粉末聚丁二烯橡胶、全硫化粉末氯丁橡胶、全硫化粉末硅橡胶、全硫化粉末丙烯酸酯橡胶、全硫化粉末丁苯吡橡胶、全硫化粉末异戊橡胶、全硫化粉末丁基橡胶、全硫化粉末聚硫橡胶、全硫化粉末丙烯酸酯-丁二烯橡胶、全硫化粉末聚氨酯橡胶或全硫化粉末氟橡胶。

14.根据权利要求12所述的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体,其特征在于所述交联型粉末橡胶包括交联型粉末丁苯橡胶或交联型粉末聚丁二烯橡胶。

15.一种根据权利要求1~14之任一项所述的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体的制备方法,其特征在于将包括所述组分a的聚乙烯塑料、组分b的具有交联结构的橡胶粒子以及组分c的导电填料在内的组分通过塑料共混设备,一次熔融共混而制得所述的导电全硫化聚乙烯热塑性弹性体。

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