[发明专利]电路基板的检查方法及检查装置

权利要求书

1.一种检查方法，利用前端具有探针的检查探头，对形成有多个端子的电路基板实施电气检查，其特征在于，该检查方法包括如下步骤：

接触位置检测步骤，选择多个代表端子，朝向该代表端子移动检查探头并将由探针检测到导通的位置检测为检查探头的接触位置；

移动目标位置计算步骤，对检查探头与靠近检查对象端子的多个代表端子接触的接触位置进行插补运算，并加上从检查探头的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出移动目标位置；

电气检查步骤，将检查探头移动到移动目标位置并对检查对象端子进行电气检查。

2.一种检查方法，利用前端具有探针的检查探头，对形成有多个端子的电路基板实施电气检查，其特征在于，该检查方法包括如下步骤：

接触位置检测步骤，选择多个代表端子，朝向该代表端子移动检查探头并将由探针检测到导通的位置检测为检查探头的接触位置；

电气检查步骤，将检查探头移动到移动目标位置并对检查对象端子进行电气检查，该移动目标位置为将从检查探头与多个代表端子接触的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量相加而得到。

3.如权利要求1或2所述的检查方法，其特征在于，

在所述接触位置检测步骤中，通过检测出与所述代表端子接触的所述检查探头的探针之间的电阻在规定阈值以下的情况，检测所述检查探头与所述代表端子接触的接触位置。

4.如权利要求1或2所述的检查方法，其特征在于，

与所述检查对象端子靠近配置有至少三个代表端子，对所述检查探头与该代表端子的接触位置进行插补运算，并加上从所述检查探头的接触位置向所述检查对象端子压入的所需压入量，从而算出所述检查探头的目标移动位置。

5.一种检查装置，利用前端具有探针的检查探头，对形成有多个端子的电路基板实施电气检查，其特征在于，具有：

基台，其将电路基板支承在规定位置；

移动机构，其使检查探头朝向电路基板上的目标端子移动；

接触位置检测部，其选择多个代表端子，并检测该代表端子和检查探头的探针之间的导通状态，从而检测检查探头的接触位置；

移动目标位置计算部，其对检查探头与靠近检查对象端子的多个代表端子接触的接触位置进行插补运算，并加上从检查探头的接触位置向检查对象端子压入的所需压入量，从而算出检查探头的移动目标位置；

电气检查部，其将检查探头移动到移动目标位置并对检查对象端子进行电气检查。

6.如权利要求5所述的检查装置，其特征在于，

所述接触位置检测部具有：

导通检测部，其检测与所述代表端子接触的所述检查探头的探针之间的电阻在规定阻值以下的情况；

位置检测部，其将所述导通检测部检测到导通时的位置检测为所述检查探头的接触位置。

7.如权利要求5所述的检查装置，其特征在于，

与所述检查对象端子靠近配置有至少三个代表端子，对所述检查探头与该代表端子接触的接触位置进行插补运算，并加上从所述检查探头的接触位置向所述检查对象端子压入的所需压入量，从而算出所述检查探头的目标移动位置。