[发明专利]封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种封装件的制造方法，制造在互相接合的多个基板之间形成的空腔内能够密封电子部件的封装件，其特征在于，

包括贯通电极形成工序，以形成贯通电极，该贯通电极沿厚度方向贯通所述多个基板之中的第一基板，并且使所述空腔的内侧与所述封装件的外侧导通，

所述贯通电极形成工序包括：

凹部形成工序，在所述第一基板的第一面形成具有第一开口部的凹部；

金属销配置工序，将金属销插入所述凹部；

第一玻璃料填充工序，向所述凹部内填充第一玻璃料后使之临时干燥；

第二玻璃料填充工序，与所述第一玻璃料叠加地向所述凹部内填充第二玻璃料，然后使之临时干燥；

烧结工序，将填充到所述凹部内的所述第一玻璃料及所述第二玻璃料烧结并使之固化；以及

研磨工序，至少研磨所述第一基板的第二面而使所述金属销在所述第二面露出，

在所述第二玻璃料所含有的第二玻璃颗粒的第二粒径大于所述第一玻璃料所含有的第一玻璃颗粒的第一粒径。

2.如权利要求1所述的封装件的制造方法，其特征在于：

所述第一玻璃料的粘度为所述第二玻璃料的粘度以下。

3.如权利要求1或2所述的封装件的制造方法，其特征在于：

所述凹部形成为其内径从所述第二面侧到所述第一面侧逐渐增大。

4.一种压电振动器，其特征在于：在利用权利要求1至3中任一项所述的封装件的制造方法制造的所述封装件的所述空腔的内部，作为所述电子部件封入有压电振动片。

5.一种振荡器，其特征在于：使权利要求4所述的压电振动器，作为振子电连接至集成电路。

6.一种电子设备，其特征在于：使权利要求4所述的压电振动器电连接至计时部。

7.一种电波钟，其特征在于：使权利要求4所述的压电振动器电连接至滤波部。