[发明专利]TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置

权利要求书

1.一种TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置，包括：

一TO管座；

一TO管壳，该TO管壳扣置于TO管座上，该TO管壳用于放置TO管壳封装的VCSEL阵列；

三个交流的信号输入端，该每一信号输入端与TO管座对应的管脚之间通过一电容连接，该交流的信号输入端为VCSEL提供交流驱动；

三个直流的信号输入端，该每一信号接收端与TO管座对应的管脚之间通过一电感连接，该直流的信号输入端为TO管壳封装的VCSEL提供直流偏置。

2.根据权利要求1所述的TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置，其中三个交流的信号输入端为同轴SMA接头。

3.根据权利要求1所述的TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置，其中三个直流的信号输入端为接线柱。

4.根据权利要求1所述的TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置，其中电容是贴片电容，该电容值与交流的频率范围匹配。

5.根据权利要求1所述的TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置，其中电感是贴片电感，该电感值与交流的频率范围匹配。

6.根据权利要求1所述的TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置，其中所述的TO管座包含四个管脚，其中一个管脚接地。

7.根据权利要求1所述的TO封装的VCSEL二维圆形阵列模块的驱动转接装置，其中TO管壳包括：

三个连接管脚，该三个连接管脚与TO管座上的管脚插接；

一VCSEL阵列芯片，该VCSEL阵列芯片上有五组焊盘及VCSEL芯片，所述焊盘通过引线与连接管脚连接；所述焊盘与VCSEL芯片通过电极连接。