[发明专利]超临界模压发泡制备聚合物微孔发泡材料的方法

权利要求书

1.超临界模压发泡制备聚合物微孔发泡材料的方法，其特征在于，包括如下步骤：

将模压机上的发泡模具升温，待达到发泡温度后，将聚合物放入模具，模压机合模，模具密封，向模具内充入超临界流体，超临界流体向聚合物溶胀扩散，然后模压机开模泄压发泡，即可得到聚合物微孔发泡材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，超临界流体压力为5～30MPa，超临界流体向聚合物溶胀扩散10～60分钟。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，得到的聚合物微孔发泡材料的体积膨胀倍率为2～60倍，平均孔径为0.1-100μm，孔密度为：1.0×10⁶～1.0×10¹⁵个/cm³，泡孔密度N(单位：个/cm³)＝(n/A)^3/2×R_ex，n为扫描电镜照片上的泡孔数，A为扫描照片的实际面积，R_ex为微孔发泡材料体积膨胀倍率。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的发泡温度，对于无定形聚合物，发泡温度高于其玻璃化转变温度0.1～50℃；对于半结晶聚合物，发泡温度低于其熔点0.1～40℃。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述的发泡温度为60～500℃。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述的发泡温度，对于无定形聚合物，发泡温度高于其玻璃化转变温度0.1～50℃；对于半结晶聚合物，发泡温度低于其熔点0.1～40℃。

7.根据权利要求1～6任一项所述的方法，其特征在于，所述的聚合物选自聚乙烯、聚乳酸、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯硫醚、聚醚砜、聚醚醚酮，硅橡胶、三元乙丙橡胶、乙烯-醋酸乙烯共聚物、热塑性聚氨酯或热塑性弹性体中的一种以上。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，聚合物数均分子量为0.5～400万。

9.根据权利要求1～6任一项所述的方法，其特征在于，所述的超临界流体为超临界二氧化碳、超临界氮气或它们的任一比例的混合气体。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，以聚合物重量为100份计，达到扩散平衡后，溶解在聚合物中的超临界流体含量为0.1～30份。