[发明专利]线路板及其线路制作工艺

权利要求书

1.一种线路板，包括绝缘层(1)和线路层(2)，其特征在于：所述绝缘层(1)表面覆盖有感光树脂层(3)，该感光树脂层(3)形成线路，该感光树脂层(3)表面沉积有铜层，所述铜层形成线路层(2)。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于：所述绝缘层(1)的数量为一层，该绝缘层(1)为基板。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于：所述绝缘层(1)的数量大于一层，绝缘层(1)与线路层(2)呈交互叠加，其中一层绝缘层(1)为基板。

4.一种线路板的线路制作工艺，其特征在于：按下列步骤进行：①、清洁基板板面；②、板面涂覆感光树脂；③、烘干；④、对位曝光显影，对应线路把需要的感光树脂留住，线路外的感光树脂显影掉；⑤、固化，使感光树脂层制作的线路牢固在板上；⑥、沉铜，在留下的感光树脂表面沉上一层铜，形成线路层。

5.根据权利要求4所述的线路板的线路制作工艺，其特征在于：制作四层线路板时，进行一次压合制作，则在步骤⑥之后还依次包括如下步骤：⑦、层压，在线路板表面压合绝缘层；⑧、再对绝缘层的板面进行清洁；⑨、重复步骤②～步骤⑥，完成一次压合后的线路制作；。

6.根据权利要求5所述的线路板的线路制作工艺，其特征在于：线路层大于四层时，在步骤⑨之后再进行多次压合制作，其压合制作次数为每增加两层线路多压合一次，每次压合制作重复步骤⑦～步骤⑨。