[发明专利]焊球及其制造方法有效
| 申请号： | 201110054997.5 | 申请日： | 2011-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN102672365A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 娄敏毅 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/40;B22F9/08;B22F1/02;C25D5/00;B23K13/01 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;王青芝 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 | ||
1.一种焊球，其特征在于，所述焊球包括：
至少一个内核，包含铁磁材料；
金属中间层，分别覆盖所述至少一个内核；
焊料外壳，一体地覆盖金属中间层。
2.如权利要求1所述的焊球，其特征在于，内核包含Fe、Co、Ni和它们的合金中的至少一种。
3.如权利要求1所述的焊球，其特征在于，金属中间层包含Cu、Ni和它们的合金中的至少一种。
4.如权利要求1所述的焊球，其特征在于，焊料外壳包含Sn、Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-In中的至少一种。
5.如权利要求1至权利要求4中的任意一项权利要求所述的焊球，其特征在于，内核的熔点和居里温度高于焊料外壳的熔点和居里温度。
6.如权利要求1至权利要求4中的任意一项权利要求所述的焊球，其特征在于，内核的饱和磁化率大于1。
7.如权利要求1至权利要求4中的任意一项权利要求所述的焊球，其特征在于，内核的粒径在50μm至500μm的范围内。
8.如权利要求1至权利要求4中的任意一项权利要求所述的焊球，其特征在于，金属中间层的厚度在2μm至30μm的范围内。
9.如权利要求1至权利要求4中的任意一项权利要求所述的焊球，其特征在于，焊料外壳的厚度在5μm至50μm的范围内。
10.一种制造如权利要求1至权利要求9中的任意一项权利要求所述的焊球的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
制备包含铁磁材料的至少一个内核；
形成分别覆盖所述至少一个内核的金属中间层；
形成一体地覆盖金属中间层的焊料外壳。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，制备内核的步骤包括：
通过气体雾化工艺来制备包含铁磁材料的内核。
12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，形成金属中间层的步骤包括：
通过滚镀工艺来形成覆盖内核的金属中间层。
13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，形成焊料外壳的步骤包括：
通过滚镀工艺来形成覆盖金属中间层的焊料外壳。
14.如权利要求12或权利要求13所述的方法，其特征在于，所述滚镀工艺为振动滚镀工艺。
15.如权利要求10所述的方法，其特征在于，形成焊料外壳的步骤包括：
利用多个覆盖有金属中间层的内核与焊料熔体的混合物，采用焊球成型工艺形成一体地覆盖多个覆盖了内核的金属中间层的焊料外壳。
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