[发明专利]多功能组合传感器无效

专利信息
申请号: 201110055495.4 申请日: 2011-03-09
公开(公告)号: CN102680018A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 刘胜;张宗阳;陈君杰 申请(专利权)人: 刘胜
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 李平
地址: 430074 湖北省武汉市珞*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 多功能 组合 传感器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种传感器,特别是一种多功能组合传感器。

背景技术

多功能组合传感器在医疗、工业控制等领域的应用较为广泛,特别是在医疗领域,应用市场正在快速增长。例如呼吸机与睡眠仪在国内外的销量是非常可观的,而多功能组合传感器就是呼吸机与睡眠仪的不可缺少的部分。

目前国内在多功能传感器方面的报道较少,申请号为200510038840.8的专利公开了温度、风速、风向与气压集成传感器。申请号为200610134820.5的专利公开了差压/绝压/温度集成传感器芯片的制作工艺。申请号为200510042729.6的专利也公开了多功能集成传感器芯片的制作工艺。这些传感器虽然也称作多功能集成传感器,但是这些传感器是芯片级的集成,即在同一芯片上集成多种敏感元件。

发明内容

本发明的目的是针对已有技术中存在的缺陷,提供了一种多功能组合传感器,该传感器可以同时实现压力、流量、湿度与温度的实时测量的。本发明包括:压力传感器、流量传感器、湿度传感器、温度传感器、传感器基板,其特征在于传感器基板上设有专用集成电路(ASIC)芯片,温度传感器集成在ASIC芯片上,压力传感器、流量传感器、湿度传感器分别被设置传感器基板的不同的部位,基板上设有带插针引脚,测量的信号经插针引脚引出。所述基板为陶瓷基板或塑料基板或为聚合物(BT)基板。

本发明的优点是单个传感器测量单元具有互换性,多功能组合传感器采用COB(Chip on Board,板上芯片)封装工艺封装。

附图说明

图1本发明的平面结构示意图;

图2本发明的剖视结构示意图。

图中:1.压力传感器、2.插针引脚、3.ASIC芯片、4.湿度传感器、5.流量传感器、6.基板

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本发明的实施例。

参见图1、图2,基板6上设有ASIC芯片3,温度传感器集成在ASIC芯片3上,压力传感器1、流量传感器5、湿度传感器4分别被设置在基板6上的相应位置,基板6上设有带插针引脚2,测量的输出信号经插针引脚2引出。基板6为陶瓷基板或塑料基板或为BT(聚合物)基板。多功能传感器采用COB-封装工艺封装。

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