[发明专利]一种SMT行业除胶装置及其方法

权利要求书

1.一种SMT行业除胶装置，用于去除PCB板上的涂层，其特征在于：其包括有光学系统、平台运动系统、CCD视觉定位系统及控制系统，其中：

所述的光学系统是将CO₂激光进行准直传输并最后聚焦于材料表面，并通过光学扫描进行区域内激光轨迹的行走；

所述的控制系统用于控制所述的光学系统、平台运动系统及CCD视觉定位系统；

所述的平台运动系统的作用是通过数控平台X、Y方向的配合运动，进行激光跨区的除胶加工；

所述的PCB板设于所述的平台运动系统的数控平台上，所述的光学系统设于所述的平台运动系统的数控平台的上方，所述的光学系统向所述的PCB板发出的CO₂激光，所述的平台运动系统能带动所述的PCB板运动。

2.一种应用权利要求1所述的SMT行业除胶装置的除胶方法，其特征在于：其包括以下步骤：

1)将待清除的PCB板放置在所述的平台运动系统的平台上；

2)通过所述的CCD视觉定位系统，将PCB板的位置图像传输给控制系统；

3)通过所述的控制系统，进行处理及除胶参数设置；

4)所述的控制系统控制所述的光学系统将CO₂激光进行准直传输并最后聚焦于所述的PCB板的表面进行涂层清除；

5)所述的控制系统控制所述的平台运动系统的平台带动所述的PCB板与CO₂激光束相对移动；

6)重复步骤4)，直至将所述的PCB板表面的有机物涂层全部清除。

3.如权利要求2所述的SMT行业除胶方法，其特征在于：所述的CO₂激光的波长为：9.3um、9.4um或10.6um。

4.如权利要求2或3所述的SMT行业除胶方法，其特征在于：所述的CO₂激光为可调制的激光，其调制的重复频率的范围为0-25KHz。

5.如权利要求2所述的SMT行业除胶方法，其特征在于：在步骤3)中，所述的处理是所述的控制系统对所述的PCB板上的加工区域进行图形填充处理。

6.如权利要求5所述的SMT行业除胶方法，其特征在于：所述的填充间距小于或等于所述的CO₂激光聚焦光斑的尺寸。