[发明专利]一种新型的多段工艺供气集成系统

说明书

技术领域

本发明涉及到覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆的供气系统,尤其涉及到多段供气集成系统和向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法。

背景技术

作为当今被广泛采用的物理气相沉积技术的蒸发镀膜，离子镀膜和磁控溅射镀膜，其工作环境要求在极为苛刻的真空状态下,并需要往真空腔体中充入配比适当的工艺气体，同时,真空腔体内气体的均匀性也要求非常苛刻，其中,膜层质量及镀膜工艺调整控制与充入气体流量有着直接联系，所以，工艺供气系统是镀膜生产工艺中核心的部分。

目前，国内的镀膜生产线采用的供气系统存在着布局复杂，装配繁琐等现象，其虽然也能达到控制气体种类和气量的目的，但在实际使用过程中存在的缺点有：

1、          工艺气体的流量控制需要依靠经验丰富的工艺工程师根据经验来判断输入气量，很难做到精确控制。

2、          供气管道接入混乱和接口过多，给工艺气体的配比以及检漏造成很大难度，加大了设备的维修和保养的难度。另外，由于市场上单个真空阀门造价很高，接口过多，无形中也增加了设备的制造成本。

公开号为CN101497990A的中国专利披露了一种溅射镀膜装置，其介绍了一种通过气体流量控制器来控制进气通道的气体种类和流量，并达到调整工艺气体的分布状况来实现对膜厚的均匀性进行在线调整的目的，该专利中，只对进气通道的控制装置做了改进，未对进气管道的复杂性和繁琐性进行改造。溅射镀膜设备的安装和日常维护保养的繁琐性和复杂性，以及真空检漏的难度都未得到解决。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，针对现有技术中进气管道复杂性和繁琐性的缺点，提供一种新型的多段工艺供气集成系统。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是，一种新型的多段工艺供气集成系统，包括电磁阀、电磁阀板、通道管，其中，电磁阀设置在电磁阀板的上部，以管螺纹与电磁阀板密封连接，通道管设置在电磁阀板内，所述电磁阀板的侧面设有入气口，与入气口所在侧面相交的另一侧面设有出气口。

进一步的技术方案，所述多段工艺供气集成系统，其中，所述入气口可设为多段入气口，所述出气口可设为多段出气口。

进一步的技术方案，所述多段工艺供气集成系统，其中，所述的通管道，分为入气通道管和出气通道管，所述入气通道管在入气口和电磁阀之间起连接作用，所述出气通道管在出气口和电磁阀之间起连接作用。

进一步的技术方案，所述多段工艺供气集成系统，其中，所述出气口又分为主气体出气口和辅助气体出气口。

进一步的技术方案，所述多段工艺供气集成系统，其中，所述出气通道管又分为主气体出气通道管和辅助气体出气通道管，主气体出气通道管与主气体出气口相通，辅助气体出气通道管与辅助气体出气口相通。

进一步的技术方案，所述多段工艺供气集成系统，其中，每个出气口还通过软管与气质量流量控制器相连。

进一步的技术方案，所述多段工艺供气集成系统，其中，所述质量流量控制器设置在真空手阀集成板上，所述真空手阀集成板内还设置有真空手阀，所述真空手阀集成板固定设置在真空腔体内。

与现有技术相比，本发明的技术效果是，当需要对进气通道进行检测时，只需要关闭真空手阀来切断真空腔体与外界的通道，来达到检修通道的目的。

由于采用电磁阀和电磁阀板，可以简化进气通道的管路，从而降低真空检漏的难度，以及减少设备的安装及日常维护保养的繁琐性和复杂性。

下面结合附图及实施例对本发明做进一步的说明。

附图说明

图1为本发明多段工艺供气集成系统的整体布局示意图；

图2为本发明多段工艺供气集成系统的电磁阀板内部布局图；

图3为本发明多段工艺供气集成系统的电磁阀板外部示意图；

图4为本发明多段工艺供气集成系统的电磁阀板侧面示意图；

图5为本发明真空手阀的结构示意图。

1-电磁阀板；2-电磁阀；3-质量流量控制器；4-真空手阀集成板；5-真空手阀；6-软管；8-入气通道管；9-主气体出气通道管；10-辅助气体出气通道管;11-入气口；12-出气口；120-主气体出气口，121-辅助气体出气口。

具体实施方式

本发明保护的是一种新型的多段工艺供气集成系统，只要是本领域技术人员了解本发明实施例，不经过创造性的劳动，仅是同等技术的替换，都属于本发明的保护范围。