[发明专利]PCB设计方法及装置

权利要求书

1.一种PCB设计方法，其特征在于，包括：

a、对PCB板进行栅格扫描；

b、将扫描得到的图片进行矢量化处理；

c、对处理后的图片导入PCB绘板界面进行PCB设计，并绘出PCB板框；同时把图片放大或缩小至PCB板框大小尺寸；

d、调入封装； 

e、对上述的PCB板进一步设计铜皮与阻焊；

f、在开槽层画出需要开槽的图形。

2.如权利要求1所述的PCB设计方法，其特征在于：在步骤a中，所述的栅格扫描是将PCB板的TOP层和BOTTOM层分别进行扫描，得到图像且所得到的图像位于不同的图层。

3.如权利要求2所述的PCB设计方法，其特征在于：所述的栅格扫描所得到的图像为彩色图像。

4.如权利要求1所述的PCB设计方法，其特征在于：在步骤a中，将多层PCB板，逐层打磨逐层扫描，且扫描的图像按层次保存。

5.如权利要求1∽4任一所述的PCB设计方法，其特征在于：在步骤b中，所述的矢量化处理是对扫描的图像保存为BMP格式文件，并调整图像的对比度及明暗度，使图像中有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比度差别大于 30%。

6.如权利要求5所述的PCB设计方法，其特征在于：所述的步骤b还包括对所述的图像进行修补和修正。

7.如权利要求1∽4任一所述的PCB设计方法，其特征在于：在步骤d中，调入封装时，先放置顶层器件，放置器件时按键盘F4进行自由切换层，使两层的PAD和VIA的位置基本与图片位置重合，使再重复步骤c，制作底层。

8.一种实现PCB设计的装置，其特征在于包括：

扫描模块：用于对PCB板进行栅格扫描；

处理模块：用于对扫描后得到的图像进行矢量化处理；

导入模块：用于对处理后的图像导入PCB绘板界面进行PCB设计;

封装模块：用于将PCB板的PAD和VIA与图像进行重合；

铜皮与阻焊模块：用于在对其应在的图层进行设计；

开槽模块：在所述的开槽层进行开槽。

9.如权利要求8所述的实现PCB设计的装置，其特征在于：所述的装置还包括修改模块，其用于对所述的扫描图像进行修补和修正。