[发明专利]无线通信小型卡片嵌入装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及的是一种移动通信技术领域的装置及方法，具体是一种无线通信小型卡片嵌入装置及其制造方法。

背景技术

随着低碳减排的环保理念日益深入人心，各行业都在各自的领域内采取各种措施减少产品生产过程的物质和能源的消耗。在移动通讯领域，中国移动开始推行小型化SIM卡化计划，逐步倾向采购小型化的SIM卡，而非类似名片大小的大SIM卡。目前市场上的手机绝大多数都只支持小型化的SIM卡，而非卡托。以前生产大的SIM卡是为了兼容老款的手机。因此，直接生产小型化的SIM卡就成为各SIM卡生产单位的巨大推动力。

SIM卡行业是从上个世纪90年代开始起步，相关的产品标准和设备装备都相当成熟，生产效率也因为标准化的实施日益提高。但同时相关设备的专用化程度也非常高，几乎是只能生产完全符合智能卡标准的卡(SIM卡属于一种标准的智能卡)。小型SIM卡的参数不完全符合标准智能卡，因此不能直接在现有智能卡设备上进行生产。

现行的几种方案和弊端：

1)按现有标准和设备生产标准SIM卡，然后按小型SIM卡标准进行冲切，将小型SIM卡作为成品出货，冲下的卡托作为废料处理。设备不需要改造。

2)一张标准卡的两侧各封装一个SIM卡芯片，然后分别冲下，卡托废弃。实现一出两的效果。设备不需要改造。

3)一张卡上封装4个SIM卡芯片，然后冲下，可以实现一产四的效果。但要采用全新的设备，原先的设备都不能使用。

经过对现有技术的检索发现，目前大多数SIM卡生产单位使用的IC卡封装设备，如法国DataCard公司的MPR5000、中国深圳金冠威的双模块封装机、沈阳友联电子装备有限公司的多模块封装机。但是该现有技术以及其他一些类似的IC卡封装设备都不能很好的适应SIM卡小型化SIM卡化的生产需要。DataCatd公司的MPR5000是铣槽、封装、冲SIM卡一体机，只能生产标准规格的SIM卡。设备上卡体的传输机构是完全根据ISO8710/7816标准设计的。深圳金冠威的双模块封装机只是在以前标准IC卡封装机上多配置了一套封装组件，实现了在一张标准卡上封装2个IC卡模块，仅仅提高了封装的效率，并不能大幅提高材料的利用率，而且后道工序还是只能同时对一个IC模块进行数据写入。沈阳友联电子装备有限公司有新开发的全套一张卡体上封装多个模块和同时进行多个IC模块的数据写入设备，但这样的设备只能生产小型化SIM卡化的SIM卡，不能用来生产ISI7810/7816标准的IC卡，因此对现有智能卡生产企业来说在资金投入上有很大的障碍。

发明内容

本发明针对现有技术存在的上述不足，提供一种无线通信小型卡片嵌入装置及其制造方法，能够实现按小型SIM卡排版的大张四色胶印，利用现有冲卡机即可冲切得到小型卡；本发明涉及的装置能够反复多次使用。

本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明涉及一种无线通信小型卡片嵌入装置，包括：小卡堆料机构、下料机构、传输机构、嵌入机构、收料机构和卡托，其中：小卡堆料机构、嵌入机构和收料机构依次串联连接，下料机构位于小卡堆料机构的下部并与小卡堆料机构相连接，传输机构分别与下料机构、嵌入机构和收料机构相连，卡托位于传输机构和嵌入机构的结合部位置并用于嵌装小型化SIM卡。

所述的小卡堆料机构为矩形结构的卡匣，其内部叠放有待嵌入的小型化SIM卡。

所述的下料机构由一对推杆及其对应的拉簧组成，其中：拉簧的两端分别与小卡堆料机构和推杆相连，通过推动推杆将位于小卡堆料机构底部的小型化SIM卡推出并由拉簧拉动推杆复位。

所述的传输机构由轨道槽、传送带和电动机组成，其中：传送带位于轨道槽内并套接于电动机的输出轴上，轨道槽设置于下料机构、嵌入机构和收料机构下方由传送带将小型化SIM卡移动至各个工位。

所述的嵌入机构由定位柱、导向槽和压料头组成，其中：两根定位柱分别竖直位于导向槽的两侧并与压料头固定连接，压料头位于导向槽的正上方，压料头、小型化SIM卡、导向槽和卡托由上而下依次设置。

所述的卡托上设有卡槽、定位孔和抗弯槽，其中：卡槽位于卡托一侧且其尺寸与小型化SIM卡相匹配，抗弯槽为C字形结构并位于卡槽的外部，两个定位孔分别位于抗弯槽的两侧。

所述的抗弯槽的槽宽为1mm，抗弯槽距卡槽1mm-5mm。

所述的定位孔为直径4-6mm的圆形孔，定位孔与卡槽的相对位置与所述定位柱和导向槽的相对位置一致。

本发明涉及一种无线通信小型卡片制造方法，包括以下步骤：