[发明专利]连接器装置有效
申请号: | 201110057208.3 | 申请日: | 2011-03-10 |
公开(公告)号: | CN102195162A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 碇泰治;石丸将巨 | 申请(专利权)人: | 爱沛斯株式会社 |
主分类号: | H01R12/77 | 分类号: | H01R12/77 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱美红;杨楷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 装置 | ||
技术领域
本申请的权利要求书中记载的发明涉及使设在柔性印刷配线基板(FPC)或柔性扁平缆线(FFC)等配线板状部件上的连接嵌合部采取与设置在固态配线基板等上的对方连接器装置的嵌合连接状态的连接器装置。
背景技术
安装在各种电子设备中的、较小型的柔性印刷配线基板或柔性扁平缆线等配线板状部件被置于经由进行了与固态配线基板的电气连接的连接器装置电气地连接在安装各种电气部件的固态配线基板上的状态而使用的情况较多。并且,在将较小型的配线板状部件电气地连接在固态配线基板上时,提出了在配线板状部件上设置配设有多个接触端子部的连接嵌合部、通过使该连接嵌合部嵌合连接到安装在固态配线基板上并进行了与该固态配线基板的电气连接的连接器装置上、经由连接器装置得到配线板状部件的与固态配线基板的电气连接状态的方案。
这样的方案被作为在配线板状部件侧构建包括设在该配线板状部件上的连接嵌合部而成的插头连接器、将安装在固态配线基板上并进行了与该固态配线基板的电气连接的连接器装置做成插座连接器、使插头连接器嵌合连结到插座连接器中的结构而具体化(例如参照专利文献1或专利文献2)。
在以往提出的在配线板状部件侧构建的插头连接器的一例、例如专利文献1所示的插头连接器(连接器(101)/(102)/(103))中,采用以下的结构:排列配置有导体(52)的配线板状部件(FFC(50))的一端部被一对绝缘壳体(基座绝缘体(10)及盖绝缘体(20))所夹,成为使配线板状部件的前端部的配设有多个接触端子部(导体(52)的端部)的连接嵌合部从一对绝缘壳体向其外部突出的状态,进而,一对绝缘壳体被一对导电性壳(壳(30)及盖壳(40))从外侧夹着。由此,设在配线板状部件上的连接嵌合部被由一对导电性壳从外侧夹着的一对绝缘壳体保持,该连接嵌合部被插入嵌合到设在插座连接器(嵌合对方的连接器)上的嵌合孔部中,配设在连接嵌合部中的多个接触端子部分别接触连接在设于插座连接器上的触头(对方侧的触头(81))上。
此外,在以往提出的构建在配线板状部件侧的插头连接器的另一例、例如专利文献2所示的插头连接器(1)中,采用以下的结构:配线板状部件(信号传送媒体(2))的形成排列配置有多个接触端子部(导体部(21))的连接嵌合部的一端部(末端部分)通过贯通绝缘壳体(12)而设置的媒体插入通路(12a)插入到绝缘壳体(12)中,以使连接嵌合部突出到绝缘壳体(12)外的状态固定在绝缘壳体(12)上,绝缘壳体(12)被一对导电性壳(第1导电性壳(13a)及第2导电性壳(13b))从其外侧夹着。由此,设在配线板状部件上的连接嵌合部被一对导电性壳从外侧夹着而配设,形成连接嵌合部的配线板状部件的一端部被做成了贯通的结构的绝缘壳体(12)保持,其连接嵌合部被插入嵌合到设在插座连接器(对方的电连接器)上的嵌合孔部中,配设在连接嵌合部上的多个接触端子部分别接触连接在设于插座连接器上的触头上。
在使用这样的以往提出的构建在配线板状部件侧的插头连接器时,设在配线板状部件上的连接嵌合部被直接插入嵌合到设在插座连接器上的嵌合孔部中,由此,配设在连接嵌合部上的多个接触端子部分别被接触连接在设于插座连接器上的触头上,经由插座连接器电气地连接在安装该插座连接器的固态配线基板上。
[专利文献1]特开2006-173051号公报(第4~7页,图1~图6、图12)
[专利文献2]特开2009-266749号公报(第6~10页,图1~图4)
上述专利文献1及专利文献2中分别表示那样的、以往提出的在配线板状部件侧包括设在该配线板状部件上的连接嵌合部而构建的插头连接器作为主要构成要素而具备夹着配线板状部件的一端部的一对绝缘壳体、或者设有作为配线板状部件的一端部贯通的部分的媒体插入通路的绝缘壳体。因此,在这样的以往提出的插头连接器中,至少会导致配线板状部件的厚度方向的尺寸的增大、部件件数的增加、组装工时数的增加、还有它们带来的成本的增大等不良状况,进而,由于将绝缘壳体以外的各构成要素相对于绝缘壳体定位,所以还有对绝缘壳体要求很高的加工精度的问题。
此外,在上述专利文献2所示那样的插头连接器中,从配线板状部件的屏蔽用导体经由导电性壳到插座连接器的接地连接部的接地路径变得较长,发生与配设在连接嵌合部中的多个接触端子部各自之间的距离的变化,所以导致关于进行信号的传递的各接触端子部的特性阻抗的变动,有可能发生各接触端子部的阻抗的不匹配。
发明内容
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱沛斯株式会社,未经爱沛斯株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110057208.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。