[发明专利]芯片封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片封装件，其特征在于，所述芯片封装件包括：

支撑模，由包封材料形成，并包括芯片设置区域和围绕芯片设置区域的引脚单元设置区域；

粘结层，设置在芯片设置区域和引脚单元设置区域上；

芯片，通过粘结层粘结到芯片设置区域；

多个引脚单元，通过粘结层粘结到引脚单元设置区域，所述多个引脚单元与芯片的输入输出端电连接；

覆盖模，由包封材料形成，并结合到支撑模，从而支撑模和覆盖模一起包封芯片。

2.如权利要求1所述的芯片封装件，其特征在于，每个引脚单元包括：

内部引脚，位于引脚单元设置区域中，内部引脚通过引线键合电连接到芯片的输入输出端，并被覆盖模和支撑模包封；

外部引脚，与内部引脚一体地形成，并被暴露到所述芯片封装件外部。

3.一种制造芯片封装件方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

由包封材料形成包括芯片设置区域和围绕芯片设置区域的引脚单元设置区域的支撑模；

在芯片设置区域和引脚单元设置区域上设置粘结层；

通过粘结层将芯片粘结到芯片设置区域，并通过粘结层将多个引脚单元粘结到引脚单元设置区域；

将芯片的输入输出端电连接到所述多个引脚单元；

由包封材料形成结合到支撑模的覆盖模，从而支撑模和覆盖模一起包封芯片。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述多个引脚单元包括：

内部引脚，位于引脚单元设置区域中，内部引脚通过引线键合电连接到芯片的输入输出端，并被覆盖模和支撑模包封；

外部引脚，与内部引脚一体地形成，并被暴露到所述芯片封装件外部。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过冲压工艺由单个金属板制造所述多个引脚单元；

将制造出的所述多个引脚单元附着到高温纸；

通过粘结层将附着到高温纸的所述多个引脚单元粘结到引脚单元设置区域；

将高温纸从粘结到引脚单元设置区域的所述多个引脚单元剥离，

其中，高温纸的可以承受温度至少为120℃。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在高温纸上形成有附着图案和定位标记，

将制造出的所述多个引脚单元附着到高温纸的步骤包括将制造出的所述多个引脚单元按照与附着图案对准的方式附着到高温纸，

通过粘结层将附着到高温纸的所述多个引脚单元粘结到引脚单元设置区域的步骤包括基于定位标记将附着到高温纸的所述多个引脚单元与引脚单元设置区域对准。