[发明专利]裸片封装结构以及相关的裸片封装结构制造方法

权利要求书

1.一种裸片封装结构，其特征是，包含：

一第一裸片；

一第二裸片；

一核心材料层，位于该第一裸片和该第二裸片之间；

至少一通孔，穿过该第一裸片、该第二裸片以及该核心材料层；

一金属材料，填入该通孔中，使得该第一裸片、该第二裸片以及该核心材料层可以彼此电连接；

至少一信号传收单元，接触该金属材料；以及

一介电层，包围该第一裸片，包含暴露该信号传收单元的至少一开口。

2.权利要求1的裸片封装结构，其特征是，该第一裸片为一主机设备，且该第二裸片为一子设备。

3.权利要求1的裸片封装结构，其特征是，还包含一第三裸片，具有至少一通孔，使得该第三裸片可电连接至该第二裸片。

4.权利要求1的裸片封装结构，其特征是，还包含填充材料，该填充材料位于该第一裸片以及该核心材料，以及该第二裸片和该核心材料之间。

5.权利要求1的裸片封装结构，其特征是，还包含位于该开口旁的连接垫。

6.权利要求1的裸片封装结构，其特征是，该核心材料层包含聚合物材料。

7.一种裸片封装结构制造方法，其特征是，包含：

(1)形成具有通孔的一核心材料层，该通孔中具有金属，其特征是，该金属具有一突出部分，该突出部分突出该核心材料层；

(2)在该核心材料层的一第一侧提供一第一裸片，其特征是，该第一裸片具有通孔，且该第一裸片的该通孔电连接至该第一裸片的一第一侧上的核心材料层的该通孔；

(3)于该第一裸片上提供至少一信号传收单元，其特征是，该信号传收单元位于该第一裸片的一第二侧上，其中该第一裸片的该第二侧相对于该第一裸片的该第一侧；

(4)在该第一裸片和该核心材料层上形成一介电层，其特征是，该介电层包含暴露该信号传收单元的至少一开口；以及

(5)于该核心材料层的一第二侧上形成一第二裸片，其特征是，该核心材料层的该第二侧相对于该核心材料层的该第一侧。

8.权利要求7的裸片封装结构制造方法，其特征是，还包含：提供一第三裸片，该第三裸片具有至少一通孔，使得该第三裸片可电连接至该第二裸片。

9.权利要求7的裸片封装结构制造方法，其特征是，还包含：提供填充材料，该填充材料位于该第一裸片以及该核心材料之间，以及该第二裸片和该核心材料之间。

10.权利要求7的裸片封装结构制造方法，其特征是，该步骤(1)包含：

于该核心材料层中形成该通孔；

于该核心材料层的一表面上以及该通孔中镀上金属；以及

于该金属上提供一光阻层并蚀刻该金属的其他部分以形成该突出部分。

11.权利要求7的裸片封装结构制造方法，其特征是，还包含：

在提供一第二裸片于该核心材料层的一第二侧上之前，于核心材料层的该第二侧上提供一光阻层。

12.权利要求7的裸片封装结构制造方法，其特征是，该步骤(5)包含：

于该信号传收单元上提供一光阻层；

提供该介电层；以及

移除该信号传收单元上的该光阻层。