[发明专利]在旋转架上处理盘片

权利要求书

1.一种在包括主轴马达的旋转架上处理盘片的方法，所述主轴马达包括转子，所述方法包括：

将第一盘片夹持到所述转子，其中所述第一盘片包括参考伺服图案；

将第二盘片夹持到所述转子；

响应于所述参考伺服图案在所述第一盘片上方伺服调整第一磁头以在第一径向位置将第二磁头定位在所述第二盘片上方；

使用所述第二磁头在所述第一径向位置将第一数据写入所述第二盘片；以及

在所述第一盘片保持夹持在所述转子的同时从所述转子去除所述第二盘片。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

将所述第二盘片重新夹持到所述转子；

响应于所述参考伺服图案在所述第一盘片上方伺服调整所述第一磁头以在所述第一径向位置将所述第二磁头定位在所述第二盘片上方；

使用所述第二磁头在所述第一径向位置从所述第二盘片读取所述第一数据；以及

响应于所述第一数据在所述第二盘片上方伺服调整所述第二磁头。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括在将所述第二盘片重新夹持到所述转子之前加热所述第二盘片。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述第一盘片保持夹持到所述转子的同时将第三盘片夹持到所述转子代替所述第二盘片。

5.一种在包括主轴马达的旋转架上处理盘片的方法，所述主轴马达包括转子，所述方法包括：

将第一盘片夹持到所述转子，其中所述第一盘片包括参考伺服图案；

将第二盘片夹持到所述转子；

响应于所述参考伺服图案在所述第一盘片上方伺服调整第一磁头以在第一径向位置将第二磁头定位在所述第二盘片上方；

使用第二磁头在所述第一径向位置写入第一数据到所述第二盘片；

在写入所述第一数据之后，响应于所述参考伺服图案在所述第一盘片上方伺服调整所述第一磁头以在第二径向位置将所述第二磁头定位在所述第二盘片上方，其中所述第二径向位置与所述第一径向位置分开所述第二盘片的半径的至少十六分之一；以及

使用所述第二磁头在所述第二径向位置写入第二数据到所述第二盘片。

6.根据权利要求5所述的方法，还包括在所述第一盘片保持夹持到所述转子的同时从所述转子去除所述第二盘片。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括：

将所述第二盘片重新夹持到所述转子；

响应于所述参考伺服图案在所述第一盘片上方伺服调整所述第一磁头以在所述第一径向位置将所述第二磁头定位在所述第二盘片上方；

使用所述第二磁头在所述第一径向位置从所述第二盘片读取所述第一数据；以及

响应于所述第一数据在所述第二盘片上方伺服调整所述第二磁头。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括在将所述第二盘片重新夹持到所述转子之前加热所述第二盘片。

9.根据权利要求6所述的方法，还包括在所述第一盘片保持夹持到所述转子的同时将第三盘片夹持到所述转子来代替所述第二盘片。