[发明专利]晶圆检测系统有效
申请号: | 201110058333.6 | 申请日: | 2011-03-10 |
公开(公告)号: | CN102222603A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 公茂江;孙光峤 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 系统 | ||
1.一种晶圆检测系统,包括晶圆处理设备和晶圆传输设备,
所述晶圆处理设备包括第一控制台、第一机械手和晶圆载台,所述第一控制台适于控制所述第一机械手从所述晶圆载台抓取晶圆进行工艺处理或将晶圆放回所述晶圆载台;所述第一控制台还适于输出装载信号和卸载信号;
所述晶圆传输设备包括第二控制台和第二机械手,所述第二控制台接收所述第一控制台输出的装载信号,控制所述第二机械手将晶圆装载至所述晶圆载台;
其特征在于,还包括保护电路,
所述保护电路适于检测所述晶圆处理设备的第一机械手的位置,并在所述第一机械手位于预设的安全区域时将所述第一控制台输出的卸载信号传输至所述第二控制台,所述第二控制台接收所述保护电路传输的卸载信号,控制所述第二机械手卸载所述晶圆载台上的晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆检测系统,其特征在于,所述晶圆处理设备为晶圆检测设备,适于对晶圆进行工艺参数检测。
3.根据权利要求1所述的晶圆检测系统,其特征在于,所述保护电路包括电子开关和检测电路,
所述电子开关,包括连接所述第一控制台的第一端和连接所述第二控制台的第二端,以及控制端,所述第一端接收所述卸载信号;
所述检测电路,连接所述电子开关的控制端,用于检测所述晶圆处理设备的第一机械手的位置,当检测到所述第一机械手位于预设的安全区域时,输出导通所述电子开关第一端和第二端的控制信号至所述电子开关的控制端;否则输出断开所述电子开关的第一端和第二端的控制信号至所述电子开关的控制端。
4.根据权利要求3所述的晶圆检测系统,其特征在于,所述电子开关为电磁继电器,所述电磁继电器的动触点接收所述卸载信号,常开触点连接所述第二控制台,常闭触点浮空,控制线圈的第一端连接电源的一极,控制线圈的第二端连接所述检测电路并接收所述控制信号。
5.根据权利要求4所述的晶圆检测系统,其特征在于,所述电磁继电器为直流电磁继电器。
6.根据权利要求5所述的晶圆检测系统,其特征在于,所述检测电路包括光发送单元和光接收单元,所述光发送单元向所述预设的安全区域发出检测光,所述光接收单元在接收到来自预设的安全区域的光线时产生导通所述电子开关第一端和第二端的控制信号至所述电子开关的控制端,否则输出断开所述电子开关的第一端和第二端的控制信号至所述电子开关的控制端。
7.根据权利要求6所述的晶圆检测系统,其特征在于,所述检测电路还包括反射镜,所述反射镜安装于所述晶圆处理设备的第一机械手上,所述光发送单元发出的检测光经所述反射镜反射后的光线由所述光接收单元接收。
8.根据权利要求6所述的晶圆检测系统,其特征在于,所述光接收单元包括光敏电阻,所述光敏电阻的第一端连接所述电源的另一极,第二端连接所述电磁继电器的控制线圈的第二端。
9.根据权利要求8所述的晶圆检测系统,其特征在于,所述光发送单元包括发光二极管。
10.根据权利要求9所述的晶圆检测系统,其特征在于,所述发光二极管与所述电磁继电器采用同一电源。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造