[发明专利]防电磁辐射石膏板无效
申请号: | 201110058341.0 | 申请日: | 2011-03-03 |
公开(公告)号: | CN102211907A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 朱奎 | 申请(专利权)人: | 朱奎 |
主分类号: | C04B28/14 | 分类号: | C04B28/14;G21F1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁辐射 石膏板 | ||
技术领域
本发明涉及建筑材料领域,特别涉及防电磁辐射石膏板。
背景技术
随着科学技术和电子工业的发展,各种电子设备的应用日益增多,电磁波辐射已经成为一种新的社会公害。电磁波辐射造成的电磁干扰不仅会影响各种电子设备的正常运转,而且对身体健康也有危害。据估计,全世界电子电气设备由于电磁干扰发生故障,每年造成的经济损失高达5亿美元。科学研究证实,人长期处于电磁波辐射环境中身心健康将会受到严重损害。目前广播电视发射塔的强电磁波辐射,城市电工、医疗射频设备附近的电磁辐射污染,移动电话的电磁波辐射等已经引起人们的广泛关注。因此,开发实用的高性能防电磁辐射材料越来越重要。
发明内容
针对现有技术中存在的不足,本发明的目的在于提供一种防电磁辐射石膏板。
本发明原料配比如下:胶凝剂高强石膏:35~37份;硼酸钙:14~16份;碳粉:2~3份;聚乙烯醇粘结剂:0.2份;羧甲基纤维素:2.5份;硅灰:8~9份;水:35~37份。
最优原料配比如下:胶凝剂高强石膏:36份;硼酸钙:15份;碳粉:2份;聚乙烯醇粘结剂:0.2份;羧甲基纤维素:2.5份;硅灰:8份;水:36.3份。
本发明制作步骤包括:
(1)磨细硼酸钙
采用球磨分别将硼酸钙磨细,粒径小于75μm。
(2)加入碳粉
碳粉粒径为0.1~0.5mm。
(3)加入粘结剂
加入聚乙烯醇粘结剂,在40MPa下模压成形,然后经100℃烘干。
(4)制成六硼化钙
烘干4h后在真空的条件下进行烧结,烧结温度为1950K,保温时间均为30min,制成六硼化钙。
(5)磨细六硼化钙
采用球磨将六硼化钙磨细,粒径控制为100~150μm。
(6)配置分散剂溶液
在50%的总用水量中加入羧甲基纤维素,水温度为50~60℃。
(7)拌制石膏和六硼化钙
将石膏和六硼化钙混合,采用间歇式自动控制搅拌仪搅拌3min,速度为20~30r/min,然后加入50%的总用水量,提高转速,速度为50~60r/min,搅拌时间为3~5min。
(8)在石膏和六硼化钙混合液中依次加入分散剂溶液和硅灰,放入行星式石膏胶砂搅拌机搅拌3~5min。
(9)成型
将配好的物料加入到模具,成型方法采用压制成型,成型压力采用12MPa。
本发明具有以下特点:
(1)吸波效果好:本发明是在石膏中掺加电损耗和磁损耗材料配制而成的,通过电磁吸波材料的阻抗匹配设计、电磁参数的调整等达到提高石膏板防电磁辐射的目的。
(2)环保性:本发明是一种吸收型材料,入射电磁波在石膏结构体表面或内部被吸收,将电磁能转化为其他形式的能量耗散掉。
(3)价格低廉:本发明使用的磁介质和电介质所采用的原材料来源广泛、价格低廉。
(4)耐久性:本发明选用的电磁吸波材料化学活性低,不与石膏发生化学反应,且全部被石膏浆体包裹着,不与空气等氧化介质接触,具有更高的化学稳定性。
具体实施方式
本实施例原料配比如下:胶凝剂高强石膏:36份;硼酸钙:15份;碳粉:2份;聚乙烯醇粘结剂:0.2份;羧甲基纤维素:2.5份;硅灰:8份;水:36.3份。
工业废料硼酸钙主要成分为硼酐和氧化钙,硼酐和氧化钙以及碳粉在高温下会生成六硼化钙和一氧化碳,六硼化钙的合成对温度的变化非常敏感,且合成温度的范围相对较窄,高于或者低于一定的温度区间都不能够合成。经过试验,烧结温度为1950K,保温时间均为30min时的化学反应为最佳。
硅灰掺量为6份以下时,对石膏板电阻率影响不大;但当掺量为8~9份时,电阻率急剧上升。主要是因为硅灰具有很高的反应活性,能与石膏的水化产物反应,使石膏板体中孔隙和水溶液减少,导电能力下降。另外,硅灰掺量为8份时,石膏板抗压强度最高,但硅灰掺量继续增加,抗压强度下降。主要因为硅灰掺入石膏板后,能很好地填充于石膏空隙中,使石膏板体系密实,另外,它还会形成稳定的水化产物凝胶,试验结果表明掺入8份时硅粉的石膏板材料抗压强度可提高35%左右。当硅灰超过10份时,石膏板脆性增加,使石膏板的抗压强度下降。综合硅灰对石膏板材料屏蔽效能和强度影响的试验结果,硅灰掺量为8~9份时最佳。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朱奎,未经朱奎许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110058341.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。