[发明专利]生产可逆热敏记录介质的方法、其生产装置和可逆热敏记录介质

说明书

技术领域

本发明涉及生产具有插入物(电子信息记录部分)的可逆热敏记录介质的方法、其生产装置和可逆热敏记录介质。

背景技术

IC卡已经在从使用者的日常生活到商业活动中的各个方面中日益增加地使用。实际上，它们被用作各种卡(例如，现金卡、信用卡、预付卡和ETC卡(电子不停车收费系统))；在交通设施(如铁路和公交车)中使用；用作数字广播、第三代移动电话等的附属卡；在图书馆服务柜台中使用；和用作学生ID卡、员工ID证，居民基本登记卡等。同时，处理的IC卡的量根据当前的经济和社会活动的多样化正日益增加。

鉴于此，有建立循环型社会的强烈的需要，其中通过重新考虑目前涉及大规模生产、大量消费、大量废弃的经济社会和生活方式以促进材料的有效利用和回收，降低材料消耗和产生较少的环境负荷。

作为一个有希望的措施，电子信息记录模块嵌入的可逆热敏记录介质可用于减少处理的产品数量，其中电子信息记录模块包括电子信息记录元件(以下可以称为“IC芯片”)和天线电路。这是因为它们可以改写IC芯片中储存的信息，并作为可见图像在它们的表面上显示。

这样的电子信息记录模块嵌入的可逆热敏记录介质已在制造业中作为指令卡片使用，诸如操作卡片、零件管理卡片和过程管理卡片。事实上，存在重复进行循环，所述循环包括围绕棒状零件缠绕指令卡或者将其插入卡盒和改写指令卡片的内容。

当在其上形成图像或从其擦除图像时，打印机的加热设备(例如，热敏头、擦除条、擦除辊和擦除板)紧压指令卡片。因此，对指令卡片(可逆热敏记录介质)上的打印图像必须进行改写，以便不破坏电子信息记录模块，并且免得避免粘合剂从电子信息记录模块和可逆热敏记录介质之间的粘合部分流出。此外，期望地，指令卡片是挠性的并示出高质量的图像。

此外，当放置在工作台表面上的标签被捡起时，标签可被弯曲，并且标签从盒上的外框中的标签固定器中取出。因此，当在操作时通过手捡起标签时，要求标签通过挠性地改变其形状很容易被处理而不局部地弯曲其形状。

此外，要求提供一种可逆热敏记录介质，其从在高速保持扁平形状时变化的形状恢复，当可逆热敏记录介质被快速地捡起以及在被加持(保持，hold)后立即输送到打印机进行图像形成和擦除时，这能够减少由卷曲或表面波状引起的传输故障和堵纸。此外，还要求打印机尽可能多地装有热敏记录介质(标签)，从而能减少访问打印机的次数并缩短工作时间，从而提高在该领域的工作效率。

此外，除了给可逆热敏记录介质赋予各种性能诸如挠性外，为了增加输送到打印机的热敏记录介质的数量，重要的是使可逆热敏记录介质薄，因此，它要求减少标签的总厚度。

通过改善热敏记录层表面与打印机头的紧密接触性能，维持高打印质量的图像。

但是，电子信息记录元件的IC芯片厚度引起减小可逆热敏记录介质总厚度的瓶颈。通过解决IC芯片厚度的问题，可以使可逆热敏记录介质的总厚度变薄，同时可逆热敏记录介质的表面保持光滑。

传统上，为解决这种IC芯片厚度的问题，提供使用在作为基底的基材中形成用于容纳IC芯片的通孔并将使IC芯片插入所述通孔中的技术生产可逆热敏记录介质的方法和其生产设备(见日本专利申请特许公开(JP-A)号2009-129217)。

这项建议旨在实现在基材中形成的通孔中插入IC芯片的高精度套准(registration)。在形成通孔后，操作停在某个位置，并且进行位置操作，使孔对应IC芯片的位置，然后层压基材与插入物，从而实现高精度套准。

然而，在该建议中，层压基材与插入物被设计为间歇性操作，其中层压和输送的停止间歇性地重复，这些构件被层压在操作停止期间接触的区域中，因此不利地是，在层压过程中气泡容易被包括在基材和插入物之间。

此外，当在基材和插入物的层压中使用粘合剂时，在层压之前包括粘合剂涂布步骤。当这个操作过程间歇性地进行时，在基材的输送方向上很难将粘合剂均匀地施加到基材上，除了定位调整的效率降低外，所生产的产品的厚度易于改变。

此外，在上述建议中，在其中插入IC芯片的孔是通孔，并在通孔下检测IC芯片的位置以进行位置校正。当基材是其上施加可逆热敏记录层的基底时，通孔不可能在可逆热敏记录层的表面中形成，以允许所形成的可逆热敏记录介质表现出必要的功能。因此，该建议具有缺点，因为IC芯片的位置不能被检测并且确保高精度定位的层压无法实现。

上述问题产生可逆热敏记录介质的表面中的凹凸部分，并且这导致在使用打印机的打印中的记录故障和擦除故障。

发明内容