[发明专利]PCB微型钻头异径平面自动焊接装置及焊接工艺

权利要求书

1.一种PCB微型钻头异径平面自动焊接装置，具有与机架固定连接的高周波电感应加热机、焊丝进给机构、焊膏供给机构、坯料送进机构、坯料给料斗、焊接完工下料机构和自动控制系统，其特征在于：

焊膏供给机构具有一个焊膏压力滴注容器，焊膏压力滴注容器分别连接并连通有压缩空气输气管和焊膏储槽，压缩空气输气管上设有电磁阀，焊膏储槽内设有液位传感器，焊膏压力滴注容器的下端连接有滴注管，滴注管上设有流量阀，所述电磁阀、传感器和流量阀分别通过信号传输线与自动控制系统连接；

自动控制系统包括：

一个PLC可编程控制器，用于控制参数的录入、液位传感信号的接收和焊接动作指令信号的发送；

一个通过信号传输线与液位传感器连接的A/D转换器，用于将液位模拟信号转换为数字信号；

一个通过信号传输线分别与输气电磁阀、送料电磁阀、加热电磁阀、下料电磁阀和流量阀连接的多通道D/A转换器，用于将数字信号转换为模拟信号；

一个焊接控制模块，该模块设置在PLC可编程控制器内，用于录入信号的处理、存储和调取。

2.根据权利要求1所述的PCB微型钻头异径平面自动焊接装置，其特征在于：高周波电感应加热机、焊丝进给机构、坯料送进机构和焊接完工下料机构均设有与自动控制系统连接的电磁阀。

3.一种用于权利要求1所述的PCB微型钻头异径平面自动焊接装置的焊接工艺，其特征在于：该焊接工艺按以下步骤进行：

1）按照PCB微型钻头设计规格及加工工艺的要求截取白铁钢钻柄坯料和钨钢钻头坯料，并通过双端面磨床将钻柄坯料和钻头坯料的两端面磨平，其端面的不平度均控制在≤0.03mm以内，再用双端面磨角机对钻柄坯料的两端进行倒角，将钻头坯料通过无心磨床进行外圆加工，直径公差控制在±0.002mm，而后，将磨后的钻柄坯料和钻头坯料分别置入焊接装置的坯料给料斗内；

 2）按照设定的焊接工艺分别确定焊丝进给、坯料送进、焊膏滴注、高周波电感应加热机启闭和焊接完工下料各步动作延时和依次时间间隔参数控制值以及焊膏储槽内液位上下限控制参数值，并将确定的参数值录入焊接控制模块；

3）操作PLC可编程控制器，启动开始程序，由PLC可编程控制器连续发出指令，进行焊膏滴注压力调整、焊丝进给、焊膏滴注、坯料送进、高频加热和下料，即自动完成钻柄坯料和钻头坯料的焊接，其中，焊膏滴注压力控制在0.4~0.6 MPa范围内，焊膏滴注持续时间为0.5s。