[发明专利]微切片的制作方法及用于制作微切片的抽真空装置无效
申请号: | 201110058932.8 | 申请日: | 2011-03-11 |
公开(公告)号: | CN102186308A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 韦昊;刘晓畅;张庭主;邓峻 | 申请(专利权)人: | 深圳市崇达电路技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人: | 胡吉科 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切片 制作方法 用于 制作 真空 装置 | ||
1.一种微切片的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
A、取样,取测试的印刷线路板作切片采样得到样本;
B、封胶,将样本直立放在切片模内,并将水晶胶注入所述切片模内,将样本的孔灌满;
C、抽真空,将切片模连同样本一起放入抽真空装置进行抽真空,将样本的孔内的空气抽出;
D、固化,从抽真空装置内取出切片模及样本并对水晶胶进行固化;
E、磨片,将样本从切片模内取出,对样本进行研磨至半孔位;
F、抛光,对样本进行抛光。
2.根据权利要求1所述微切片的制作方法,其特征在于,步骤B包括以下子步骤:
B1、调配水晶胶,取适量水晶胶,分别滴入催化剂和固化剂,搅拌均匀;
B2、封胶,将样本直立放在切片模内,并将调配好的水晶胶注入所述切片模内,将样本的孔灌满。
3.根据权利要求2所述微切片的制作方法,其特征在于:步骤B2中,注入的水晶胶盖过所述样本。
4.根据权利要求1所述微切片的制作方法,其特征在于,步骤C包括以下子步骤:
C1、抽真空,将切片模连同样本一起放入抽真空装置进行抽真空;
C2、观察切片模中是否有气泡溢出,如果没有气泡溢出,则进行下一步;
C3、停止抽真空,打开抽真空装置的进气阀,缓慢输入空气。
5.根据权利要求1所述微切片的制作方法,其特征在于:步骤D为从抽真空装置内取出切片模及样本,将切片模及样本放入40至50摄氏度的恒温箱内,对水晶胶进行固化。
6.根据权利要求1所述微切片的制作方法,其特征在于:步骤E为先对样本进行粗磨,粗磨至孔边缘时,对样本进行细磨至半孔位。
7.根据权利要求1所述微切片的制作方法,其特征在于,还包括以下步骤:
G、对样本的抛光面进行微蚀;
H、照像。
8.一种用于制作微切片的抽真空装置,其特征在于:包括抽真空容器,所述抽真空容器内设有空腔,所述抽真空容器连接有连通所述空腔的抽真空泵,所述抽真空容器内设有将所述空腔分隔为上空腔和下空腔的分隔板,所述分隔板上设有通气孔,所述抽真空容器上设有进气阀。
9.根据权利要求8所述的用于制作微切片的抽真空装置,其特征在于:所述抽真空容器包括容器体和盖子,所述容器体与所述盖子密封连接。
10.根据权利要求8所述的用于制作微切片的抽真空装置,其特征在于:所述通气孔至少有二个。
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