[发明专利]天线移相装置及天线有效

专利信息
申请号: 201110059206.8 申请日: 2011-03-11
公开(公告)号: CN102185181A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 吴文平;王春华 申请(专利权)人: 深圳市华信天线技术有限公司
主分类号: H01Q3/34 分类号: H01Q3/34
代理公司: 深圳市爱派知识产权事务所 44292 代理人: 罗水江
地址: 518057 广东省深圳市南山区科技南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置
【权利要求书】:

1.一种天线移相装置,包括移相电路单元和放大电路单元,其特征在于,所述移相电路单元为90度微带移相网络。

2.一种天线,所述天线包括天线辐射体、印制电路板PCB顶层、PCB介质层、PCB底层以及设置在所述PCB底层上的天线移相装置,所述天线移相装置包括移相电路单元和放大电路单元,其特征在于,所述移相电路单元为90度微带移相网络。

3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述天线辐射体、PCB顶层、PCB介质层、PCB底层之间通过过孔连接。

4.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述过孔为盲孔或者通孔。

5.一种天线,其特征在于,所述天线包括天线辐射体、PCB顶层、PCB第一介质层、PCB第一中间层、PCB第二介质层、PCB第二中间层、PCB第三介质层、PCB底层以及天线移相装置,所述天线移相装置包括移相电路单元和放大电路单元,所述移相电路单元位于所述PCB第一中间层,所述放大电路单元位于所述PCB底层。

6.根据权利要求5所述的天线,其特征在于,所述移相电路单元为90度微带移相网络。

7.根据权利要求5所述的天线,其特征在于,所述天线辐射体、PCB顶层、PCB第一介质层、PCB第一中间层、PCB第二介质层、PCB第二中间层、PCB第三介质层、PCB底层之间通过过孔连接。

8.根据权利要求7所述的天线,其特征在于,所述过孔为盲孔或者通孔。

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