[发明专利]平面板贴合用树脂叠层体及叠层平面板有效
申请号: | 201110059223.1 | 申请日: | 2011-03-11 |
公开(公告)号: | CN102199403A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 江岛丰;吉延毅朗;滨本宽;平野纯也 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00;B32B27/04;G09F9/30;G06F3/041 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平面 贴合 树脂 叠层体 | ||
技术领域
本发明涉及用于将平面板之间贴合的树脂叠层体及叠层平面板。特别涉及能够在手机、移动设备等移动信息终端设备中用于图像显示的内部部件的平面板贴合用树脂叠层体及叠层平面板。
背景技术
对于传统的移动信息终端设备,为了掩蔽其设备内部的电路等,用框盖(bezel cover)等对该设备的信息显示部表面的周边部分进行覆盖。而近年来,考虑到薄型化、平坦的表面设计更为理想,已有在作为显示板的平面板上施以框状(額縁状)的装饰印刷层等来代替框盖。
所谓装饰印刷,通常是为了赋予掩蔽性及设计性而进行的印刷。但是,通过进行装饰印刷而设置的3~50μm左右的微小高度差会成为显示板的平面板与其它平面板贴合时混入气泡的原因。因此,一般而言,为了解决在贴合时产生气泡的问题,大多情况下不是将平面板之间贴合,而是将所使用的任一平面板作成可弯曲的膜等来进行贴合。
另一方面,作为移动信息终端设备,市面上多见的是搭载有电阻膜方式、静电容量方式、电磁感应方式或红外线方式等的触摸面板的设备,其中,静电容量式触摸面板可实现两点检测(多触点),因此对于近年来的移动制品用途而言是有效的。由于静电容量式触摸面板是检测表面静电容量变化的方式,因此要求均匀的电场。一般而言,为了实现薄型化、轻量化以及防止在贴合时混入气泡,膜方式是有效的;而为了形成均匀的电场,玻璃等平滑面是有效的。因此,对于静电容量式触摸面板而言,要求进行平面板之间的贴合。
作为将移动信息终端设备的内部部件之间贴合的传统方法,专利文献1中提出了一种双面粘合带,其是在由聚氨酯膜制成的芯材两面使用了粘结剂的粘合带。
但就专利文献1的双面粘合带而言,在将平面板和可变形的膜相贴合时,即使存在一定的高度差,也能够在不残留气泡的情况下实现贴合。但是,在将平面板之间相贴合时,即,在不可变形的面之间进行贴合时,却无法一边赶出气泡一边进行贴合。这样一来,会在贴合面混入气泡,进而导致无法完全随动(追従)于高度差。
针对于此,专利文献2中提出了一种双面粘合带,该粘合带具有在动态粘弹谱上的损耗角正切值为0.6~1.5、且在80℃下的储能模量为1.0×105Pa以上的粘合剂层。
对于专利文献2的双面粘合带,可通过进行压热(autoclave)处理来除去在将表面保护面板贴合在图像显示面板上时混入的气泡。并且,即使在随后进行加热促进,也不会导致上述气泡复活或产生新的气泡。
另外,专利文献3中提出了一种显示器用耐冲击膜,该膜由在25℃下的tanδ为0.5以上的第1层、在25℃下的tanδ低于0.5的第2层、以及在25℃下的tanδ在0.5以上的第3层构成。
对于专利文献3的显示器用耐冲击膜而言,也可以通过进行加热加压处理来消除在贴合时产生的气泡,且不会在经过一定时间后再产生气泡。
现有技术文献
专利文献:
专利文献1:日本特开平06-346032号公报
专利文献2:日本特开2008-231358号公报
专利文献3:日本特开2009-300506号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,本发明人等发现:在将专利文献2的双面粘合带、专利文献3的显示器用耐冲击膜贴合在具有高度差的面上、而不是贴合在玻璃面板上时,在经过压热处理后,会在经过一定时间后产生气泡。
本发明鉴于上述背景而完成,其目的在于提供一种平面板贴合用树脂叠层体及其叠层平面板,该树脂叠层体能够除去在将具有高度差的平面板的贴合面贴合时产生的气泡,并且能够抑制在经过一定时间后产生气泡。
解决问题的方法
为了解决上述问题,本发明人等进行了深入研究,结果发现:通过控制平面板贴合用树脂叠层体的储能模量,能够使上述问题得以解决。即,本发明提供下述(1)~(7):
(1)本发明的第一方面的平面板贴合用树脂叠层体是用于将2片硬质平面板的贴合面贴合的树脂叠层体,其特征在于,其中的一个平面板在贴合面一侧具有高度为3~50μm的高度差,该平面板贴合用树脂叠层体具有树脂层A和树脂层C,所述树脂层A被贴在具有高度差的上述一个平面板的贴合面一侧,所述树脂层C被贴在另一平面板的贴合面一侧,所述树脂层C在23℃下的储能模量高于所述树脂层A在23℃下的储能模量。
(2)上述(1)所述的平面板贴合用树脂叠层体,其中,在所述树脂层A和所述树脂层C之间还具有树脂层B,且各树脂层在23℃下的储能模量的关系满足:树脂层A≤树脂层B≤树脂层C。
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