[发明专利]测温用探头、测温系统及采用了该探头的测温方法

权利要求书

1.一种测温用探头，该测温用探头利用了低相干光的干涉，其特征在于，

该测温用探头包括：

温度获取构件，其与测温对象物的表面抵接而与上述测温对象物热同化；

光照射部/受光部，其用于向该温度获取构件照射由上述低相干光构成的测量光，并分别接收来自该温度获取构件的表面的反射光和来自该温度获取构件的背面的反射光；

筒状构件，其用于将上述温度获取构件和上述光照射部/受光部之间的间隔规定为规定长度，并且用于使上述测量光和上述反射光的光路自放置上述测温对象物的气氛隔离。

2.根据权利要求1所述的测温用探头，其特征在于，

上述筒状构件规定上述温度获取构件和上述光照射部/受光部之间的位置关系，使得从上述光照射部/受光部照射的上述测量光垂直地入射到上述温度获取构件的表面。

3.根据权利要求1或2所述的测温用探头，其特征在于，

上述温度获取构件是由能透射上述低相干光的导热性材料构成的板状体，上述温度获取构件的表面和背面这两面互相平行，且表面和背面这两面分别进行了镜面研磨。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的测温用探头，其特征在于，

上述温度获取构件具有与上述测温对象物的表面相对地开口并沿着上述温度获取构件的厚度方向贯穿上述温度获取构件的通孔，且该测温用探头包括经由该通孔朝向上述测温对象物的表面供给空气或者非活性气体的气体供给部件。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的测温用探头，其特征在于，

该测温用探头设有用于微调整上述温度获取构件和上述光照射部/受光部之间的间隔的调整螺钉。

6.一种测温系统，其是低相干光干涉测温系统，其特征在于，

该测温系统包括权利要求1～5中任一项所述的测温用探头、与该测温用探头的上述光照射部/受光部光学连接的、由低相干光的光学系统构成的光接收装置。

7.一种测温方法，该测温方法采用了权利要求1所述的测温用探头，其特征在于，

该测温方法包括：

抵接步骤，在该步骤中使上述温度获取构件抵接于上述测温对象物上；

光照射/光接收步骤，在该步骤中从上述光照射部/受光部向上述温度获取构件照射上述测量光，并由上述光照射部/受光部分别接收由上述温度获取构件的表面反射的反射光和由上述温度获取构件的背面反射的反射光；

温度计算步骤，在该步骤中将在上述光照射/光接收步骤中接收的上述两束反射光传送到被连接于上述光照射部/受光部的低相干光干涉测温系统，根据上述两束反射光的光路长度差、和预先求得的上述两束反射光的光路长度差同上述温度获取构件的温度之间的关系计算出上述测温对象物的温度。

8.根据权利要求7所述的测温方法，其特征在于，

该测温方法具有在上述抵接步骤之后待机至上述温度获取构件的温度与上述测温对象物的温度同化的待机步骤。

9.根据权利要求7或8所述的测温方法，其特征在于，

在上述抵接步骤中，导热片介于上述温度获取构件和上述测温对象物之间。

10.根据权利要求9所述的测温方法，其特征在于，

利用密封构件密封上述导热片的外周部，经由设置于上述温度获取构件上的通孔向被密封的区域内填充空气或者非活性气体。

11.根据权利要求7～10中任一项所述的测温方法，其特征在于，

在上述光照射/光接收步骤中，在向上述温度获取构件照射上述测量光时，微调整上述光照射部/受光部和上述温度获取构件之间的间隔。