[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于具有：

第1下垫板，其具有导电性且与直流电源的一端连接；

第2下垫板，其具有导电性且与所述直流电源的另一端连接；

第1开关元件，其配设在所述第1下垫板上，从该第1下垫板侧被供给所述直流电源，与所述第1下垫板侧相反的相反侧的端子与第1输出端子连接；以及

第2开关元件，其配设在所述第2下垫板上，从该第2下垫板侧被供给所述直流电源，与所述第2下垫板侧相反的相反侧的端子与所述第1输出端子连接。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述直流电源的一端是高电位侧的一端，所述直流电源的另一端是低电位侧的一端。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述第1开关元件具有：形成在所述第1下垫板侧且被供给所述直流电源的第1主电极以及配设在与该第1主电极相反的相反侧且与所述第1输出端子连接的第2主电极，并且，所述第1开关元件具有电流相对于所述第1下垫板的表面朝垂直方向流动的纵型结构，

所述第2开关元件具有：形成在所述第2下垫板侧且被供给所述直流电源的基板电极、配设在与该基板电极相反的相反侧且与所述基板电极电连接的第3主电极以及与所述第1输出端子连接的第4主电极，并且，所述第2开关元件具有电流相对于所述第2下垫板的表面朝水平方向流动的横型结构。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述第2开关元件的所述第3主电极通过连接布线与所述基板电极电连接。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，该半导体装置还具有散热体，该散热体配设在所述第1下垫板和所述第2下垫板上，

在所述第1下垫板与所述散热体之间、或者在所述第2下垫板与所述散热体之间配设有绝缘体。

6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的半导体装置，其特征在于，该半导体装置还具有：

第1二极管，其并联地电连接在所述第1开关元件的所述第1主电极与所述第2主电极之间；以及

第2二极管，其并联地电连接在所述第2开关元件的所述第3主电极与所述第4主电极之间。

7.一种半导体装置，其特征在于具有：

第1下垫板，其具有导电性且与直流电源的一端连接；

第2下垫板，其具有导电性且与所述直流电源的另一端连接；

第1开关元件，其配设在所述第1下垫板上，从该第1下垫板侧被供给所述直流电源，与所述第1下垫板侧相反的相反侧的端子与第1输出端子连接；

第3开关元件，其配设在所述第1下垫板上，从该第1下垫板侧被供给所述直流电源，与所述第1下垫板侧相反的相反侧的端子与第2输出端子连接；

第5开关元件，其配设在所述第1下垫板上，从该第1下垫板侧被供给所述直流电源，与所述第1下垫板侧相反的相反侧的端子与第3输出端子连接；

第2开关元件，其配设在所述第2下垫板上，从该第2下垫板侧被供给所述直流电源，与所述第2下垫板侧相反的相反侧的端子与所述第1输出端子连接；

第4开关元件，其配设在所述第2下垫板上，从该第2下垫板侧被供给所述直流电源，与所述第2下垫板侧相反的相反侧的端子与所述第2输出端子连接；以及

第6开关元件，其配设在所述第2下垫板上，从该第2下垫板侧被供给所述直流电源，与所述第2下垫板侧相反的相反侧的端子与所述第3输出端子连接。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于，所述第2开关元件、所述第4开关元件和所述第6开关元件一体地构成在1个公共基板上。

9.根据权利要求1至权利要求8中的任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述第1开关元件、或者所述第1开关元件、所述第3开关元件和所述第5开关元件是硅半导体元件，

所述第2开关元件、或者所述第2开关元件、所述第4开关元件和所述第6开关元件是化合物半导体元件。