[发明专利]定电流装置、芯片封装件及其灯具

权利要求书

1.一种定电流装置，其特征在于，所述的定电流装置包括：

一第一定电流电路，包含：

一第一定电流元件，用以限制通过一负载的一电流的最大值；以及

一齐纳二极管，与所述第一定电流元件反向并联；以及

一第二定电流电路，包含一第二定电流元件，同向连接于所述第一定电流元件的下游侧，用以限制通过所述负载的所述电流的最大值。

2.如权利要求1所述的定电流装置，其特征在于，所述齐纳二极管的崩溃电压小于所述第一定电流元件的最大耐受电压。

3.如权利要求1所述的定电流装置，其特征在于，所述第一定电流元件包含一金氧半场效晶体管以及一控制电路，其中所述控制电路控制所述金氧半场效晶体管导通或断开。

4.如权利要求1所述的定电流装置，其特征在于，所述第二定电流元件包含一金氧半场效晶体管以及一控制电路，其中所述控制电路控制所述金氧半场效晶体管导通或断开。

5.如权利要求1所述的定电流装置，其特征在于，所述的定电流装置更包含：

一整流电路，用以提供所述电流。

6.如权利要求5所述的定电流装置，其特征在于，所述的定电流装置更包含：

一稳压电路，其用以稳定所述整流电路的一输出电压。

7.如权利要求1所述的定电流装置，其特征在于，所述的定电流装置包含多个同向串接的所述第一定电流电路。

8.如权利要求1所述的定电流装置，其特征在于，所述负载串接于所述第一定电流电路以及所述第二定电流电路之间或所述第二定电流电路的下游侧。

9.一种芯片封装件，其特征在于，所述的芯片封装件包含：

一承座，其包含多个内导电接点以及多个外导电接点；

至少一定电流晶粒，其设置于所述承座，并与所述内导电接点电性连接，所述定电流晶粒包含：

一第一定电流电路，其包含用以限制一电流的最大值的一第一定电流元件以及一齐纳二极管，其与所述第一定电流元件反向并联；以及

一第二定电流电路，其包含一第二定电流元件，其同向连接于所述第一定电流元件的下游侧，用以限制所述电流的最大值；

一发光二极管晶粒，与所述第一定电流电路以及所述第二定电流电路串接；以及

一封装体，包覆所述定电流晶粒、所述发光二极管晶粒以及所述内导电接点。

10.如权利要求9所述的芯片封装件，其特征在于，所述齐纳二极管的崩溃电压小于所述第一定电流元件的最大耐受电压。

11.如权利要求9所述的芯片封装件，其特征在于，所述第一定电流元件包含一金氧半场效晶体管以及一控制电路，其中所述控制电路控制所述金氧半场效晶体管导通或断开。

12.如权利要求9所述的芯片封装件，其特征在于，所述第二定电流元件包含一金氧半场效晶体管以及一控制电路，其中所述控制电路控制所述金氧半场效晶体管导通或断开。

13.如权利要求9所述的芯片封装件，其特征在于，所述定电流晶粒包含多个同向串接的所述第一定电流电路。

14.一种灯具，其特征在于，所述的灯具包含：

一发光元件；

一驱动装置，其用以驱动所述发光元件，所述驱动装置包含一定电流装置，所述的定电流装置包含：

一第一定电流电路，其包含一第一定电流元件以及一齐纳二极管，其中，所述第一定电流元件与所述发光元件串接，用以限制通过所述发光元件的一电流的最大值；所述齐纳二极管与所述第一定电流元件反向并联；以及

一第二定电流电路，包含一第二定电流元件，其同向连接于所述第一定电流元件的下游侧，用以限制通过所述发光元件的所述电流的最大值；以及

一灯座，与所述驱动装置电性连接，用以与一电源电性连接。

15.如权利要求14所述的灯具，其特征在于，所述齐纳二极管的崩溃电压小于所述第一定电流元件的最大耐受电压。

16.如权利要求14所述的灯具，其特征在于，所述第一定电流元件包含一金氧半场效晶体管以及一控制电路，其中所述控制电路控制所述金氧半场效晶体管导通或断开。