[发明专利]收纳盒

说明书

技术领域

本发明涉及收纳晶片的收纳盒，所述晶片经由粘接带支承在环状框架。

背景技术

关于在由分割预定线划分出的区域形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)或者LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等多个器件的半导体晶片，经由粘接带配设于环状框架，并且借助具备切削刀具的切割装置、照射激光束的激光加工装置等加工装置分割成一个个器件，分割得到的器件被广泛地应用于移动电话、个人电脑等电气设备。

将多块经由粘接带支承于环状框架的半导体晶片收纳于收纳盒内并设于加工装置，在从收纳盒将支承于环状框架的半导体晶片搬出并分割成一个个的器件后，再次回到收纳盒内(例如，参照日本特开平8-80989号公报)。

专利文献1：日本特开平8-80989号公报

然而，随着近些年晶片的大口径化(300mm、450mm)，收纳于收纳盒内的环状框架的中央部分向下挠曲且粘接带也向下挠曲，因此不得不增大沿上下方向形成于收纳盒的侧壁内侧的多对导轨之间的间隔，存在着收纳于收纳盒的晶片的块数减少、生产效率差的问题。

发明内容

本发明正是鉴于这样的情况而作出的，其目的在于提供一种收纳盒，该收纳盒能够抑制环状框架的挠曲和粘接带的挠曲。

根据本发明，提供一种收纳盒，其用于收纳晶片单元，该晶片单元包括：环状框架，所述环状框架具有收纳晶片的开口部；粘接带，所述粘接带的外周部以使该粘接带覆盖所述环状框架的开口部的方式粘贴于所述环状框架；以及晶片，所述晶片粘贴于所述粘接带的中央，所述收纳盒的特征在于，该收纳盒具有顶壁、底壁、连接该顶壁和底壁的一对侧壁以及供晶片单元出入的开口部，在所述一对侧壁的内侧，在从所述顶壁到所述底壁的范围内隔开预定间隔地形成有用于支承所述环状框架的多对导轨，所述各导轨具备：外侧支承部，该外侧支承部支承所述环状框架中的未粘贴所述粘接带的外侧；以及内侧支承部，该内侧支承部支承所述环状框架中的粘贴有所述粘接带的内侧，并且所述内侧支承部形成为比所述外侧支承部低，且二者的阶梯差的量与所述粘接带的厚度相当。

优选的是，内侧支承部形成为延伸至对粘贴在环状框架的内侧的粘接带进行支承的区域为止。

根据本发明，能够增大支承晶片单元的区域从而抑制中央部的挠曲，并且，由于在对环状框架中的粘贴有粘接带的内侧进行支承的内侧支承部与对环状框架中的未粘贴粘接带的外侧进行支承的外侧支承部之间形成有与粘接带的厚度相当的阶梯差，因此在将晶片单元相对于收纳盒搬出和搬入时不会对粘接带施加太多载荷，能够避免粘接带从环状框架剥离。

此外，通过将内侧支承部形成为延伸至对粘贴在环状框架的内侧的粘接带进行支承的区域为止，能够进一步抑制粘接带的挠曲。

附图说明

图1是能够应用本发明的收纳盒的切削装置的概要立体图。

图2是晶片单元的立体图。

图3是收纳盒以及搬出搬入构件附近的背面侧立体图。

图4是示出收纳盒和收纳于收纳盒内的晶片单元的立体图。

图5是收纳于收纳盒内的晶片单元的局部剖视图。

标号说明

W：半导体晶片；F：环状框架；T：切割带(粘接带)；2：切削装置；8：收纳盒；11：晶片单元；24：切削构件；28：切削刀具；30：导轨；30a：外侧支承部；30b：内侧支承部；32：阶梯差。

具体实施方式

下面，参照附图详细地说明本发明的实施方式，图1示出了能够切割半导体晶片并将其分割成一个个芯片(器件)的、能够应用本发明实施方式涉及的收纳盒的切削装置2的外观。

在切削装置2的前表面侧设有操作构件4，该操作构件4用于供操作者输入加工条件等对装置的指示。在装置上部设有CRT等显示构件6，所述显示构件6显示对操作者的引导画面和借助后述的摄像构件拍摄到的图像。

如图2所示，在作为切割对象的晶片W的表面，正交地形成有第一间隔道S1和第二间隔道S2，大量的器件D由第一间隔道S1和第二间隔道S2划分开来地形成在晶片W上。

晶片W粘贴于作为粘接带的切割带T，切割带T的外周缘部粘贴于环状框架F，从而构成晶片单元11。由此，晶片W形成为经由切割带T支承于框架F的状态，并且在图1所示的收纳盒8中收纳有多块(例如25块)晶片单元11。收纳盒8载置于能够上下移动的盒升降机9上。