[发明专利]光源模块无效
申请号: | 201110061261.0 | 申请日: | 2011-03-14 |
公开(公告)号: | CN102606903A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 刘诚议;陈俊光 | 申请(专利权)人: | 隆达电子股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/10;F21V19/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 模块 | ||
技术领域
本发明涉及一种光源模块,特别是涉及一种减少散热片与金属背板之间热阻(thermal resistance)的光源模块。
背景技术
一般而言,发光元件以导热胶贴附于散热片的吸热面。为了减少导热胶的热阻,是以高导热系数的银胶为主,因此很快地将热由发光元件传导至散热片,而比较不会囤积在导热胶上。另外,散热片通常以螺丝锁固或是以低导热系数的导热胶接合而固定于光源模块的背板上,但使用导热胶接合的方式将会造成发光元件所产生的热仍囤积在此导热胶上而无法将热传导至光源模块的背板及外界,影响发光元件的使用寿命及发光元件的发光效率。
为了改善散热的问题,常见的做法是在导热胶内添加导热性较佳的材质,然而此种方式对于整体散热改善有限,且长时间热反应后会造成导热胶的粘性降低,而容易发生散热片与背板分离。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光源模块,通过嵌合的方式固定散热片与背板,不易发生分离,且散热片与背板直接接触,以减少散热片与背板之间因导热胶的热阻过高而影响散热。
为达上述目的,根据本发明的一方面,提出一种光源模块,其包括一发光元件、一散热片以及一金属背板。散热片配置于发光元件的底部,散热片具有一第一嵌合部。金属背板具有一第二嵌合部,第二嵌合部与第一嵌合部相互卡合,以使散热片固定在金属背板上。
为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下:
附图说明
图1A为本发明一实施例的嵌合结构的剖视图;
图1B为本发明另一实施例的嵌合结构的剖视图;
图2为本发明一实施例的光源模块的剖视图;
图3A及图3B为本发明两种型态的阵列光源模块的示意图。
主要元件符号说明
100:光源模块
101:嵌合结构
110、210:发光元件
111:电极
112:电路板
112a:导热区
112b:电性连接区
114:导热胶
120、220:散热片
121、122、221:第一嵌合部
121a、122a:第一卡勾部
124、224:背面
131、132、231:第二嵌合部
131a、132a:第二卡勾部
130、230:金属背板
134、234:内表面
200:阵列光源模块
221a:凹槽
231a:凸块
具体实施方式
本实施例的光源模块,将散热片以嵌合方式固定于背板上,以使热能快速地由发光元件传输至散热片以及背板,避免热囤积在散热片与背板之间而影响发光元件的使用寿命及发光元件的发光效率。在组装上,散热片与背板可通过凹凸配合的嵌合结构组装为一体,组装方便,因此所需的工时相对少于以螺丝锁固或是以导热胶贴附所需的工时。
请参照图1A,其绘示依照一实施例的嵌合结构的剖面图。嵌合结构101包括一第一嵌合部121以及一第二嵌合部131。第一嵌合部121于垂直剖面上具有一第一卡勾部121a,第二嵌合部131于垂直剖面上具有一第二卡勾部131a,第一卡勾部121a与第二卡勾部131a在垂直方向上相互干涉。在一实施例中,第一嵌合部121例如为一凹槽,凹槽凹陷于散热片120的背面124,第一卡勾部121a位于凹槽的开口处。此外,第二嵌合部131例如为一凸块,凸块与凹槽的形状互补且突出于金属背板130的内表面134。第二卡勾部131a位于凸块的顶部,因此当第一嵌合部121与第二嵌合部131相互卡合时,第一卡勾部121a与第二卡勾部131a在垂直方向上相互干涉。
从垂直剖面来看,第一嵌合部121的形状可为向内凹的卡合结构,例如以球形凹面为卡合面的结构,或是以双L形凹面为卡合面的结构。同样,第二嵌合部131的形状可为向外凸的卡合结构,例如是以球形块为卡合块的结构,或是以双L形臂为卡合臂的结构,均可与第一嵌合部121达到形状互补且相互卡合的功效。
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