[发明专利]具有电容负载的射频识别标签

说明书

技术领域

本发明涉及一种射频识别（RFID）标签，特别是涉及一种具有电容负载的射频识别标签。

背景技术

射频识别标签是直接贴附于商品上，所以在使用上会遭遇到诸多的问题。在公知技术中造成系统无法读取到RFID标签中的识别数据，如：金属材质包装的商品、内容物为液态的商品等；特别是金属物品上的应用，由于金属可视为良好的导体，对于电磁波而言为完美的反射面，因此将RFID标签贴附于金属物时，往往造成信号的干扰，使得靠近金属物的天线无法有效接收与发射电磁波，造成系统有效读取距离由数公尺缩减至l-2公分以内，甚至完全失效。

为将RFID技术应用于金属物品上，如：汽车组件、货柜、工业设备等，公知技术中亦有开发出金属物品专用的RFID标签，但公知RFID标签的体积过大、成本高昂，因此开发小尺寸、低成本的金属专用的RFID标签，仍是公知技术无法达到的目标。

另外，近来RFID技术的发展，已逐渐朝向逐一产品导向（item-level）的方向迈进，这使得RFID标签的设计走向更小型化的需求。在公知逐一产品导向的RFID标签设计中，其以提供所需的电感性阻抗（inductive reactance）为主，而此电感性的设计完全取决于电流回路路径的长短，因此受限于物理特性的限制，要设计出高电感性的标签天线，则其尺寸便相对的比较大，故不易实现再缩小化的要求。

因此，有必要提供创新且进步性的具有电容负载的射频识别标签，以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种具有电容负载的射频识别（RFID）标签，包括：天线单元、电容负载及射频识别装置。该天线单元包含二个金属片及导电基板，该二个金属片位于该导电基板的上方相对位置且电连接该导电基板。该电容负载电连接该二个金属片。该射频识别装置以电连接该二个金属片或耦合的方式对该天线单元进行馈入。

本发明的具有电容负载的射频识别标签可以大幅降低操作频率，因此可在相同天线单元尺寸下，获得较高虚部阻抗，以缩小射频识别标签的尺寸，并具有重量轻、制作容易且后续结构调整弹性大的功效。

附图说明

图1示出本发明的具有电容负载的射频识别（RFID）标签的第一实施例的示意图；

图2至7示出本发明第一实施例的具有电容负载的射频识别标签的五种不同样式的示意图；

图8示出本发明的具有电容负载的射频识别标签的第二实施例的示意图；

图9示出射频识别标签的阻抗特性及操作频率的图；及

图10示出本发明的具有电容负载的射频识别标签与不具有电容负载的射频识别标签的阻抗特性比较图。

具体实施方式

图1(a)-1(c)及1(a')-1(c')分别示出本发明的具有电容负载的射频识别（RFID）标签的第一实施例的二种样式的示意图。其中，图1(a)及1(a')为俯视图；图1(b)及1(b')为前视图；图1(c)及1(c')为右侧视图。在以下各图中，同样以(a)及(a')标示俯视图、(b)及(b')标示前视图、(c)及(c')标示右侧视图。

参考图1(a)-1(c)，在本实施例中，该具有电容负载的射频识别标签1包括：天线单元11、电容负载12及射频识别装置13。该天线单元11包含二个金属片111及导电基板112，该二个金属片111位于该导电基板112的上方相对位置且电连接该导电基板112。

在本实施例中，该天线单元11另外包含二个导电部113，该导电部113分别电连接该金属片111及该导电基板112。该导电部113可为导电柱或导电片。每个金属片111包含相对的第一侧边114及第二侧边115，该金属片111的第一侧边114接近且相对，使得该金属片111间隔一定距离。

在本实施例中，该导电部113为导电柱，该导电柱分别靠近该金属片111的第二侧边115且位于该金属片111与该导电基板112之间（参考图1(b)及1(c)）。在其它应用中，该导电部113可为导电片，该导电片分别电连接该金属片111的第二侧边115及该导电基板112的相对二侧边（参考图1(b')及1(c')）。

在本实施例中，该电容负载12跨越该第一侧边114并电连接该金属片111，且该射频识别装置13跨越该第一侧边114并电连接该金属片111。要注意的是，在其它应用中，该射频识别装置13可包含射频识别芯片131及金属带132，该金属带132的二端连接该射频识别芯片131的二端以形成循环结构，该射频识别装置13设置于该金属片111间所形成的凹口110中，以耦合的方式对该天线单元11进行馈入（如图2所示）。