[发明专利]干式铺装地热地板

说明书

技术领域

本发明涉及一种干式铺装地热地板，属于建筑装饰材料的技术领域。

背景技术

现有技术中，地热地板的导热介质或发热元件均与地板分开设置，或铺设在地面上或装设在地面与地板之间的其他构件如底板等内部。例如，中国专利文献公开了一种复合地热地板[申请号：CN 200510040599.2]，解决的是现有的地热地板导热系数低、变形大、表面易龟裂的问题。它包括表板、次表板、芯板、底板，芯板内设置有横向导热槽，底板内设置纵向导热槽，横向导热槽和纵向导热槽相互垂直且贯通，横向导热槽和纵向导热槽内填有导热介质。上述技术方案中，导热介质需要先将热量传递给底板及芯板，而后由底板及芯板再传递给次表板和表板，其热传导路径长，热传导效率较低，且制造工艺比较复杂，热量难以迅速传递至地板表面。

发明内容

本发明目的在于提供一种地板表面各处受热均匀，热传导路径较短，热效率较高，整体铺装厚度较小的干式铺装地热地板，解决了现有技术存在的地板表面各处受热不均，热传导路径较长，热效率较低等问题。

本发明的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的：它包括基板，基板上表面设有装饰表层，基板的两侧分别设有可与相邻基板配合的锁扣，所述基板下表面形成有向上凹的凹槽，所述凹槽包括两侧部及位于两侧部之间的上底部，所述凹槽表面贴附有导热介质层，所述导热介质层至少覆盖凹槽的上底部，所述基板下方设有与地面接触的隔热模块，所述隔热模块的上表面形成上凸的凸台，所述凸台的形状与基板下表面的凹槽相配，所述隔热模块与导热介质层之间设有与导热介质层热传导接触的发热体。本发明在基板下表面设置上凹的凹槽用以设置导热介质层，从而可有效缩短导热介质层与基板上表面的装饰表层之间的距离，缩小热传导路径，提高了地板表面的加热速度，并同时可减少热量向下传导，提高了热效率；另一方面，隔热模块的凸台可配合在基板下表面的凹槽内，即使隔热模块和基板之间在高度方向部分重叠，从而可有效减小本发明地热地板的整体铺装厚度。

作为优选，所述凹槽的深度为基板厚度的1/3至2/3，从而将凹槽上底部至基板上表面的距离控制在基板厚度的1/3至2/3，有效缩短导热介质层到基板表面装饰表层之间的热传导距离。

作为优选，所述发热体呈片状结构铺设在导热介质层和隔热模块的凸台之间，在隔热模块的凸台和发热体之间铺设有热反射膜。其中，呈片状结构的发热体可与导热介质层叠合，从而使热量能均匀地通过导热介质层传递至地板表面。

作为优选，所述导热介质层形成有至少一个沿基板纵向延伸的发热体容置腔，所述发热体容置腔向下凸出，所述发热体设置在发热体容置腔内，所述隔热模块上形成有供发热体容置腔外壁设置的容置槽。

作为优选，所述发热体容置腔外壁底部与所述容置槽底部之间具有隔热间隙，从而可减少热量的向下传递，减少热损耗，提高热利用率。

作为优选，所述发热体容置腔底部形成有纵向延伸的开缝。其中，在发热体容置腔底部形成纵向延伸的开缝一方面可方便于发热体穿入到发热体容置腔内；另一方面在发热体容置腔与隔热模块上的容置槽配合时将发热体容置腔从开缝处收拢，从而使发热体能与发热体容置腔内壁紧密接触，起到良好的热传导作用。

作为优选，所述导热介质层包括上导热介质层和下导热介质层，所述上导热介质层与基板下表面的凹槽表面贴附，所述下导热介质层铺设在隔热模块的凸台上，下导热介质层形成有向下凹的U型凹槽，所述U型凹槽与上导热介质层的下表面共同形成发热体容置腔，所述发热体设置在发热体容置腔内，所述隔热模块上形成有供下导热介质层的U型凹槽外壁设置的容置槽。

作为优选，所述下导热介质层的U型凹槽外壁底部与所述容置槽底部之间具有隔热间隙，从而可减少热量的向下传递，减少热损耗，提高热利用率。

作为优选，所述凹槽的上底部与基板的上表面平行，一方面便于基板的加工制造，另一方面可保证基板上表面装饰表层各处发热均匀。

因此，本发明具有地板表面各处受热均匀，热传导路径较短，热效率较高，整体铺装厚度较小等特点。

附图说明

图1是本发明实施例1的一种结构示意图；

图2是本发明实施例1基板与上导热介质层的结构示意图；

图3是本发明实施例2的一种结构示意图；

图4是本发明实施例2基板与导热介质层的结构示意图；

图5是本发明实施例3的一种结构示意图；

图6是本发明实施例4的一种结构示意图；

图7是本发明实施例4基板与导热介质层的一种结构示意图。

具体实施方式