[发明专利]应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法

权利要求书

1.一种应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，包括：

一基板单元，其具有至少一透明基板；

一第一被覆单元，其具有至少一成形于上述至少一透明基板的上表面的第一被覆层；

一透明导电单元，其具有至少一成形于上述至少一第一被覆层的上表面的透明导电层，其中上述至少一透明导电层具有多个导电线路，且上述多个导电线路被布局排列以形成一特定的电路图案；以及

一第二被覆单元，其具有至少一成形于上述至少一透明导电层的上表面且覆盖上述多个导电线路的第二被覆层，其中上述至少一第二被覆层的顶端具有一用于提供外物触碰的触碰表面。

2.如权利要求1所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述至少一透明基板为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、或聚甲基丙烯酸甲酯，且上述至少一透明基板的厚度介于50μm至125μm之间。

3.如权利要求1所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述至少一第一被覆层为一硬质被覆层，且该硬质被覆层为一紫外光硬化被覆层。

4.如权利要求1所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，每一个导电线路为一银线路、一铝线路或一铜线路，且上述多个导电线路成形于上述至少一透明导电层的上表面。

5.如权利要求1所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述特定的电路图案的导电范围介于0.8至3欧姆/平方之间。

6.如权利要求1所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述至少一第二被覆层为一硬质保护层，该硬质保护层为一厚度介于3μm至5μm之间的氧化物保护层，且该氧化物保护层为一氧化硅层或一氧化铝层。

7.一种应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板单元，其具有至少一透明基板；

于上述至少一透明基板的上表面成形至少一第一被覆层；

于上述至少一第一被覆层的上表面成形至少一具有多个导电线路的透明导电层，其中上述多个导电线路被布局排列以形成一特定的电路图案；以及

于上述至少一透明导电层的上表面成形至少一第二被覆层，以覆盖上述多个导电线路，其中上述至少一第二被覆层的顶端具有一用于提供外物触碰的触碰表面。

8.如权利要求7所述的应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其特征在于，上述至少一透明基板为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、或聚甲基丙烯酸甲酯，且上述至少一透明基板的厚度介于50μm至125μm之间。

9.如权利要求7所述的应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其特征在于，上述至少一第一被覆层为一由硬质材料所制成的硬质被覆层，且该硬质被覆层为一紫外光硬化被覆层。

10.如权利要求7所述的应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其特征在于，每一个导电线路为一由银材料所制成的银线路、一由铝材料所制成的铝线路或一由铜材料所制成的铜线路，且上述多个导电线路成形于上述至少一透明导电层的上表面。

11.如权利要求7所述的应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其特征在于，上述特定的电路图案的导电范围介于0.8至3欧姆/平方之间。

12.如权利要求7所述的应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其特征在于，上述至少一第二被覆层为一由硬质材料所制成的硬质保护层，该硬质保护层为一厚度介于3μm至5μm之间的氧化物保护层，且该氧化物保护层为一由氧化硅材料所制成的氧化硅层或一由氧化铝材料所制成的氧化铝层。