[发明专利]一种PCB底片检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制造领域，尤其涉及一种PCB底片检测方法。

背景技术

随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化高集成化方向发展，PCB板上的线路也越来越精细，使得PCB板制造的品质问题面临巨大挑战。

在PCB板制作过程中，计算机辅助制造(CAM，Computer Aided Manufacturing)工作站中的线路图经激光绘图机(Laser Plotter)输出转移到底片，再经影像转移过程把线路图转移到PCB基板上，可见底片的质量足以决定最终PCB板的质量。而在制造过程中，底片容易出现短路、开路、焊盘缺失等不良缺陷，以上缺陷主要由以下三个原因引起：(1)线路图经激光绘图机输出到底片时出现错误；(2)底片经多次曝光，部分线路图形损坏；(3)人工操作疏忽导致。在PCB板制造过程中，及早发现PCB底片中存在的问题，能有效的提高最终PCB板的良率，节省制造成本。

目前，底片完整性检测主要采用人工目测方式将底片与原设计图进行比较，不仅耗费大量人力和时间，而且检测结果准确率低。

发明内容

本发明针对现有技术中人工目测底片方式效率低和准确率低的不足，提出了一种利用数字图像处理技术对PCB底片进行检测的方法。

为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：一种PCB底片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，将目标PCB底片平整放入扫描仪图像扫描区域；

步骤2，启动所述扫描仪操作软件，设置扫描格式及分辨率，设置所述目标PCB底片只有透光和遮光两种状态，在所述操作软件中，“1”表示遮光状态，“0”表示透光状态，对所述目标PCB底片图像进行扫描；

步骤3，将标准PCB底片图像进行灰度处理，所述标准PCB底片的值转换为“1”表示遮光状态，“0”表示透光状态的标准图像；

步骤4，将所述目标PCB底片扫描图像与所述标准图像进行差异化对比。

优选的，将所述目标PCB底片的边角与所述扫描仪扫描区域边沿对齐。

优选的，对所述标准图像进行分割处理。

优选的，获得所述标准图像边框定位信息，图像方向定位信息和最小比较图像标准信息。

优选的，根据所述标准图像的表框定位信息，利用边框定位算法确定所述PCB底片扫描图像的区域边界；根据所述标准图像的方向定位信息，利用方向定位算法确定所述PCB底片扫描图像的初始基准位置，确保PCB底片扫描图像的方向与标准图像的方向一致。

优选的，将所述PCB扫描图像进行与标准图像相同的分割处理，若所述PCB扫描图像与所述标准图像存在不一致像素点，记录该像素点的坐标值，进行缺陷类型判定。

优选的，所述的缺陷类型包含开路、短路或焊盘缺失。

本发明采用数字图像处理方式，能够精确的检测出PCB底片线路图存在的短路、开路及焊盘缺失等缺陷，及早发现PCB板制造过程中存在的错误，降低报废率，降低PCB制造成本。

附图说明

图1所示为依据本发明的一种PCB底片检测方法第一实施例流程图；

图2所示为依据本发明的一种PCB底片检测方法第二实施例流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的几个优选实施例进行详细描述，但本发明并不仅仅限于这些实施例。本发明涵盖任何在本发明的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。为了使公众对本发明有彻底的了解，在以下本发明优选实施例中详细说明了具体的细节，而对本领域技术人员来说没有这些细节的描述也可以完全理解本发明。

参考图1，所示为依据本发明的一种PCB底片检测方法第一实施例流程图，一种PCB底片检测方法，包括以下步骤：

S101：将目标PCB底片平整放入扫描仪图像扫描区域；

S102：启动所述扫描仪操作软件，设置扫描格式及分辨率，设置所述目标PCB底片只有透光和遮光两种状态，在所述操作软件中，“1”表示遮光状态，“0”表示透光状态，对所述目标PCB底片图像进行扫描；

S103：将标准PCB底片图像进行灰度处理，所述标准PCB底片的值转换为“1”表示遮光状态，“0”表示透光状态的标准图像；

S104：将所述目标PCB底片扫描图像与所述标准图像进行差异化对比。

参考图2，所示为依据本发明的一种PCB底片检测方法第二实施例流程图，一种PCB底片检测方法，其步骤如下：

S201：将PCB底片平整的放入扫描仪图像扫描区域，底片的边角与扫描仪区域边沿尽量对齐；