[发明专利]一种LED封装用含硅环氧树脂组合物及其制备方法有效
申请号: | 201110062716.0 | 申请日: | 2011-03-16 |
公开(公告)号: | CN102199276A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 王忠刚;刘万双 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | C08G59/20 | 分类号: | C08G59/20;H01L33/56;C09D163/00;C09J163/00;H01L23/29;H01B3/40 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉 |
地址: | 116*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 封装 用含硅 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
1.一种LED封装用含硅环氧树脂组合物,其特征在于由环氧树脂A、环氧树脂B、阳离子引发剂、自由基引发剂、链转移剂、环氧树脂活性稀释剂、溶剂组成;
所述的环氧树脂A为含硅脂环族环氧树脂中的一种或几种的混合物,其化学结构通式为:
其中R1和R2为C1-C6的烷基或芳基;p为0-2的整数,m为0-2的整数,n为2-4的整数,p、m、n三者之和为4;
所述的环氧树脂B是除环氧树脂A以外的环氧树脂,包括脂肪和芳香型缩水甘油醚型环氧树脂、脂肪和芳香型缩水甘油酯型环氧树脂、脂肪和芳香型缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或两种以上;
所述的环氧树脂活性稀释剂为脂肪和芳香族缩水甘油醚型环氧化合物、脂肪和芳香族缩水甘油酯型环氧化合物、脂肪和芳香族缩水甘油胺型环氧化合物、脂环族环氧化合物;
所述的阳离子型聚合引发剂为芳香族重氮盐、芳香族碘鎓盐、芳香族硫鎓盐、芳香族磷鎓盐、芳香族吡啶盐、铁芳基配合物、有机铝络合物/硅烷体系、肼,单独使用或2种以上混合使用;
所述的自由基引发剂为苯乙酮及其衍生物、苯丙酮、二苯甲酮及其衍生物、芴、苯甲醛、葸醌、三苯胺、咔唑、安息香双甲醚、对二乙酰基苯、双(4-二甲氨基苯基)酮、苄基甲氧基缩酮、苯甲酰甲酸甲酯,引发剂单独使用或2种以上混合使用;
所述的链转移剂包括脂肪和芳香族单醇化合物、脂肪和芳香族二醇化合物、脂肪和芳香族三醇化合物、频那醇、季戊四醇、脂肪和芳香族硫醇化合物,链转移剂可以单独使用或2种以上混合使用。
2.权利要求1所述环氧树脂组合物的制备方法,其特征在于:将环氧树脂A和环氧树脂B、阳离子引发剂、自由基引发剂、链转移剂、环氧树脂活性稀释剂、溶剂按质量比为100∶0.1-5∶0-5∶0-20∶0-20∶0-30,在机械搅拌下混合,得到均相透明的组合物材料;其中环氧树脂A和环氧树脂B以任意比例混合使用,但环氧树脂A所占份数不应为零。
3.权利要求1所述的环氧树脂组合物,其特征在于,该环氧树脂组合物用于LED封装材料、涂料、粘合剂、集成电路封装、干式变压器绝缘材料、电机绝缘用环氧真空压力浸渍材料。
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