[发明专利]一种调整双臂机械手FORK圆心重合的方法无效
申请号: | 201110062759.9 | 申请日: | 2011-03-16 |
公开(公告)号: | CN102176424A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 刘延杰;吴明月;荣伟彬;孙立宁 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/683 |
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地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调整 双臂 机械手 fork 圆心 重合 方法 | ||
技术领域
本发明涉及在半导体生产设备制造领域内,一种调整双臂机械手FORK圆心重合的方法。经过调整,当T轴处于零位时,可使双臂机械手末端FORK的圆心在R轴各自的旋转平面内上下重合,从而为双臂机械手运动轨迹提供了原始定位基准。
背景技术
双臂机械手在吸附硅片时,硅片的圆心位置理论上即是未端臂FORK的圆心。无论双臂机械手的上下臂运动轨迹如何变化,但上下臂运动轨迹的原始基准是确定的。理论上讲,当T轴处于零位,双臂向前平伸,上下臂FORK的圆心是重合的。但由于制造误差的装配误差的存在,实际上的上下臂FORK的圆心是不重合的。为了使上下臂FORK的圆心不重合程度小于规定的指标,需要双臂机械手在装配调试时,一是要有一个确定双臂FORK圆心的基准,二是在双臂机械手的左右臂,要有在R轴旋转平面可以进行平移的调整机构。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构合理,能够方便、可靠地调整双臂机械手FORK圆心重合的方法。本方法通过试验台提供确定的双臂FORK圆心基准,通过FORK调整夹头来对FORK圆心进行调整。
本发明的发明目的是这样实现的:一种调整双臂机械手FORK圆心重合的方法,所述方法使用的装置包括FORK调整夹头机构和FORK圆心基准试验台。FORK调整夹头机构包括FORK组合1、调整紧固螺钉2、调整夹头本体3、气路密封胶圈4、取片臂5、气路接口6、取片臂下盖板7。FORK圆心基准试验台包括框架结构8、圆心调节装置底板9、小臂中间定位板10、圆心定位块11、小臂定位固定夹板12、小臂定位活动夹板13、主机支撑板14等。
将气路接口6的螺纹端拧入调整夹头本体3旋紧到位后,把气路密封圈4放入调整夹头本体3上的密封圈槽内,将FORK组合1的气孔对正密封圈4的气孔,把FORK组合1后端放入调整夹头本体3的槽内,将8个紧固螺钉拧紧到位。
经上述安装后的装配体放入取片臂5的凹槽内,将4个调整紧固螺钉2从取片臂的长孔内拧入装配体但并不旋紧。此时装配体在取片臂5的槽中应能左右平移2mm。
两个臂都完成上述装配后,将双臂机械手的主机放入圆心基准试验台内,先将主机的惟一安装位置固定,然后将T轴调至零位。
调正零位后,将两臂的小臂紧靠在圆心试验台的小臂中间定位板10上,并以小臂定位固定夹板12、小臂定位活动夹板13夹紧。此时,双臂机械手的大臂和小臂均以固定,只有取片臂能够活动。
将两个取片臂的联接螺钉拧松,前后左右的转动或平移上下取片臂5,使FORK组合1的圆心半径与定位块11的圆心半径靠紧并完全吻合后,再将所有松开的螺钉紧固到位。
保持现有紧固状态,将两个小臂的同步带与带轮安装啮合,调整同步带预紧机构,保持足够的预紧力,并检查双臂的传动机构,确保没有无约束的自由转动或移动。
拆除定位约束按以下顺序进行:先拆除圆心定位块11,再拆除小臂活动夹板13,最后卸下小臂固定夹板12与小臂中间夹板10。
本发明一种调整双臂机械手圆心重合的方法,具有如下优点:
1、在本发明中,FORK圆心重合的调整过程使用同一基准的圆心定位块,因此定位精度较高,重复精度好。
2、在本发明中,由于FORK圆心重合调整试验台的框架使用了主机工位调试试验台的框架,因此调整后无需搬运主机,安装工作工位后,即可进行硅片的传输试验,可减少工位试验的系统误差,提高硅片传输精度。
3、本发明之FORK圆心重合的调整方法,结构简单、作用可靠、操作简便、可有效降低设备调试的成本。
附图说明
图1为本发明中的调整机构-FORK调整夹头的俯视图。
在图1中,具体数字表示:O点表示FORK的圆心、1-FORK组合;
图2为本发明中的调整机构-FORK调整夹头的主剖视图。
在图2中,具体数字表示:1-FORK组合;2-调整紧固螺钉、3-调整夹头本体、4-气路密封胶圈、5-取片臂、6-气路接口、7-取片臂下盖板;
图3表示FORK圆心基准试验台的俯视图。
具体数字表示:8-框架结构、9-圆心调节装置底板、10-小臂中间定位板、11-圆心定位块、12-小臂定位固定夹板、13-小臂定位活动夹板、14-主机支撑板。
具体实施方式
结合附图对本发明作进一步说明:
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造