[发明专利]一种全塑封电位器

权利要求书

1.一种全塑封电位器，它主要包括转轴、上联轴套、基座，其特征在于：所述的转轴（1）套入于上联轴套（2）的转孔（21）内，在该上联轴套的转孔（21）一侧设有一卡槽（22），在卡槽（22）内放置有O型橡胶圈（3），此O型橡胶圈（3）分别与转轴（1）、上联轴套（2）上的卡槽（22）紧密接触；所述转轴（1）的底端连有一接触簧片（4），且该接触簧片（4）位于转轴（1）与基座（5）之间；所述的基座（5）上设有三片焊片（6），该焊片（6）还与电阻片（7）相连，该电阻片（7）和焊片（6）与该基座（5）一体注塑成型；所述的基座（5）与上联轴套（2）采用注塑件超声波熔压工艺呈全塑封式连为一体。

2.根据权利要求1所述的全塑封电位器，其特征在于：所述的转轴（1）的轴径底端一侧注塑有一凸块（11），与该转轴上的凸块（11）相对应的上联轴套（2）内壁注塑有一卡块（23），该卡块（23）与上联轴套上的卡槽（22）外壁连为一体。

3.根据权利要求1所述的全塑封电位器，其特征在于：所述的基座（5）内部中心设有一圆孔（51），此圆孔（51）与转轴（1）的末端呈限位连接。