[发明专利]制造谐振管的方法、谐振管和滤波器无效
申请号: | 201110063303.4 | 申请日: | 2011-03-16 |
公开(公告)号: | CN102214852A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 周彦昭 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01P11/00 | 分类号: | H01P11/00;H01P7/06;H01P1/207;H01P1/30 |
代理公司: | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人: | 毛威;肖鹂 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 谐振 方法 滤波器 | ||
1.一种制造谐振管的方法,其特征在于,包括:
对粉末材料进行混合处理,形成均匀的粉末颗粒,其中所述粉末材料包括重量比例为50%~90%的铁粉、重量比例分别为1%~30%的铜粉和钢粉中的至少一种、以及重量比例为1%~20%的辅料;
对所述粉末颗粒进行压制成型处理,形成谐振管毛坯;
在保护气氛中对所述谐振管毛坯进行烧结处理,形成谐振管半成品;
对所述谐振管半成品进行电镀处理,形成所述谐振管。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述粉末材料还包括锌粉、镍粉、钼粉和钛粉中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述粉末材料还包括碳粉、陶瓷粉和玻璃粉中的至少一种。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,所述粉末颗粒的粒径尺寸具有的重量比例为:
粒径尺寸小于50微米的所述粉末颗粒具有的重量比例为0~10%;
粒径尺寸小于100微米且大于或等于50微米的所述粉末颗粒具有的重量比例为70~100%;
粒径尺寸小于150微米且大于或等于100微米的所述粉末颗粒具有的重量比例为0~20%;
粒径尺寸大于150微米的所述粉末颗粒具有的重量比例为0~10%。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
将混合后的所述粉末材料进行烘干处理,形成均匀的粉末颗粒。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在对所述粉末颗粒进行压制成型处理之前,在烘干后的所述粉末颗粒中加入质量比为0.5%~3%的有机粘合剂,进行造粒过筛处理,形成粘性的粉末颗粒。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述有机粘合剂包括硬脂酸、硬脂酸锌和聚乙烯醇中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述保护气氛包括真空气氛,或氢气和惰性气体中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在对所述谐振管半成品进行电镀之前,将所述谐振管半成品进行整形处理。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在对所述谐振管半成品进行电镀之前,将整形后的所述谐振管半成品进行封孔处理。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述将整形后的所述谐振管半成品进行封孔处理,包括:
将整形后的所述谐振管半成品放入熔融的硬脂酸锌、白油和硅油中的至少一种中进行浸润;
对浸泡后的所述谐振管半成品进行烘干处理。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述对所述谐振管半成品进行电镀处理,包括:
对烘干后的所述谐振管半成品进行电镀铜处理,再在电镀的铜层上进行电镀银处理。
13.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述电镀铜处理中,电镀的铜层厚度不小于3微米。
14.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述电镀银处理中,电镀的银层厚度为3微米~5微米。
15.一种谐振管,其特征在于,所述谐振管包括:
重量比例为50%~90%的铁;
重量比例分别为1%~30%的铜和钢中的至少一种;以及
重量比例为1%~20%的辅料,
其中所述谐振管根据权利要求1至14中任一项所述的方法进行制造。
16.根据权利要求15所述的谐振管,其特征在于,所述谐振管具有的线膨胀系数在+4ppm/℃~+16ppm/℃的范围内。
17.根据权利要求15所述的谐振管,其特征在于,所述谐振管的厚度为1.5毫米。
18.一种滤波器,其特征在于,所述滤波器包括:
至少一个根据权利要求15至17中任一项所述的谐振管;以及
至少一个设置在所述谐振管上的调谐装置。
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