[发明专利]制造谐振管的方法、谐振管和滤波器无效

专利信息
申请号: 201110063303.4 申请日: 2011-03-16
公开(公告)号: CN102214852A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 周彦昭 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00;H01P7/06;H01P1/207;H01P1/30
代理公司: 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 代理人: 毛威;肖鹂
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 制造 谐振 方法 滤波器
【权利要求书】:

1.一种制造谐振管的方法,其特征在于,包括:

对粉末材料进行混合处理,形成均匀的粉末颗粒,其中所述粉末材料包括重量比例为50%~90%的铁粉、重量比例分别为1%~30%的铜粉和钢粉中的至少一种、以及重量比例为1%~20%的辅料;

对所述粉末颗粒进行压制成型处理,形成谐振管毛坯;

在保护气氛中对所述谐振管毛坯进行烧结处理,形成谐振管半成品;

对所述谐振管半成品进行电镀处理,形成所述谐振管。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述粉末材料还包括锌粉、镍粉、钼粉和钛粉中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述粉末材料还包括碳粉、陶瓷粉和玻璃粉中的至少一种。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,所述粉末颗粒的粒径尺寸具有的重量比例为:

粒径尺寸小于50微米的所述粉末颗粒具有的重量比例为0~10%;

粒径尺寸小于100微米且大于或等于50微米的所述粉末颗粒具有的重量比例为70~100%;

粒径尺寸小于150微米且大于或等于100微米的所述粉末颗粒具有的重量比例为0~20%;

粒径尺寸大于150微米的所述粉末颗粒具有的重量比例为0~10%。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

将混合后的所述粉末材料进行烘干处理,形成均匀的粉末颗粒。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

在对所述粉末颗粒进行压制成型处理之前,在烘干后的所述粉末颗粒中加入质量比为0.5%~3%的有机粘合剂,进行造粒过筛处理,形成粘性的粉末颗粒。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述有机粘合剂包括硬脂酸、硬脂酸锌和聚乙烯醇中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述保护气氛包括真空气氛,或氢气和惰性气体中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

在对所述谐振管半成品进行电镀之前,将所述谐振管半成品进行整形处理。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

在对所述谐振管半成品进行电镀之前,将整形后的所述谐振管半成品进行封孔处理。

11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述将整形后的所述谐振管半成品进行封孔处理,包括:

将整形后的所述谐振管半成品放入熔融的硬脂酸锌、白油和硅油中的至少一种中进行浸润;

对浸泡后的所述谐振管半成品进行烘干处理。

12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述对所述谐振管半成品进行电镀处理,包括:

对烘干后的所述谐振管半成品进行电镀铜处理,再在电镀的铜层上进行电镀银处理。

13.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述电镀铜处理中,电镀的铜层厚度不小于3微米。

14.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述电镀银处理中,电镀的银层厚度为3微米~5微米。

15.一种谐振管,其特征在于,所述谐振管包括:

重量比例为50%~90%的铁;

重量比例分别为1%~30%的铜和钢中的至少一种;以及

重量比例为1%~20%的辅料,

其中所述谐振管根据权利要求1至14中任一项所述的方法进行制造。

16.根据权利要求15所述的谐振管,其特征在于,所述谐振管具有的线膨胀系数在+4ppm/℃~+16ppm/℃的范围内。

17.根据权利要求15所述的谐振管,其特征在于,所述谐振管的厚度为1.5毫米。

18.一种滤波器,其特征在于,所述滤波器包括:

至少一个根据权利要求15至17中任一项所述的谐振管;以及

至少一个设置在所述谐振管上的调谐装置。

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