[发明专利]天线图案框架、电子设备的外壳及其制造模具

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年3月15日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2010-0022827的优先权，其公开通过引用被并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种天线图案框架、一种电子设备的外壳及其制造模具，并且更具体地，涉及一种天线图案框架，其具有在其表面上形成的天线辐射体从而天线辐射体被嵌入在电子设备的外壳中；电子设备的外壳；及其制造模具。

背景技术

用来支持无线通信的例如蜂窝式电话、PDA、导航设备、笔记本计算机等移动通信终端在现代社会中是必需品。移动通信终端已被开发为具有诸如CDMA、无线LAN、GSM、DMB等功能。使能这些功能的最重要部分之一是天线。

在移动通信终端中使用的天线已从诸如杆状天线或螺旋形天线的外部型天线发展为其中天线被安装在终端中的内部型天线。

已存在外部型天线易受外部冲击的影响且内部型天线增加终端的体积的问题。

为了解决这些问题，已经积极地进行了将移动通信终端与天线集成的研究。

最近，本申请人已经提出一种方法，用于通过注入成型辐射体来形成天线图案框架并且通过注入成型天线图案框架，即双注入来将在天线图案框架的表面上形成的辐射体嵌入电子设备的外壳中，以便将天线嵌入在电子设备的外壳中。

如上所述，当通过双注入来制造其中嵌入辐射体的电子设备的外壳时，通过将形成有辐射体的天线图案框架设置在用于制造电子设备的外壳的模具中并将树脂材料引入模具中来形成与天线图案框架集成的电子设备的外壳。

然而，上述方法要求在诸如高温和高压的极端情况下引入和注入液体的处理，并且当变成电子设备的外壳的模具的内部空间大于设置在用于制造电子设备的外壳的模具中的天线图案框架的厚度时，存在下述问题，即天线图案框架可能被高温和高压注入液体推入用于制造电子设备的外壳的模具中。

结果，天线图案框架未被高温和高压注入液体固定于用于制造电子设备的外壳的模具，从而引起有缺陷的外观，即质量缺陷。

发明内容

本发明的方面提供了一种具有在其表面上形成的辐射体的天线图案框架和其中嵌入天线辐射体的电子设备的外壳。

本发明的方面还提供了一种用于制造天线图案框架和其中嵌入天线辐射体的电子设备的外壳的模具。

本发明的方面还通过在模制其中嵌入天线辐射体的电子设备的外壳时将天线图案框架稳定地固定于用于制造电子设备的外壳的模具来减少外观缺陷。

根据本发明的方面，提供了一种天线图案框架，包括：辐射体，所述辐射体包括发送或接收信号的天线图案部分及向和从电子设备的电路基板发送或接收信号的连接端子部分；以及辐射体框架，所述辐射体框架将天线图案部分嵌入电子设备的外壳中并支撑辐射体，通过注入成型制造辐射体，其中，辐射体框架可以被提供有将从用于注入成型电子设备的外壳的制造模具移除的紧固部分。

所述紧固部分可以包括形成为从辐射体框架延伸的延伸部分和形成为在延伸部分的末端处弯曲的固定部分。

可以形成多个紧固部分，并且固定部分的弯曲方向可以是与其它固定部分相同的方向、与其它固定部分相反的方向中的至少一个。

固定部分之间的空间可以具有与在用于注入成型其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的制造模具中形成的紧固支撑部分相对应的形状。

紧固部分可以包括从辐射体框架延伸的延伸部分和在延伸部分的末端处向两侧弯曲的固定部分。

辐射体可以包括是辐射体的一部分并将天线图案部分连接到连接端子部分的连接部分，并且连接部分可以将在辐射体框架的一个表面上形成的天线图案部分连接到在与所述一个表面相反的表面上形成的连接端子部分。

可以通过接触辐射体支撑部分来支撑连接端子部分，该辐射体支撑部分从与其上形成辐射体框架的天线图案部分的一个表面相反的表面突出。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备的外壳，包括：辐射体，其包括发送或接收信号的天线图案部分和向和从电子设备的电路基板发送或接收信号的连接端子部分；辐射体框架，其提供有紧固部分，该紧固部分支撑并固定辐射体且被从用于注入成型其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的制造模具移除，通过注入成型制造辐射体；以及外壳框架，其覆盖辐射体框架的表面并在辐射体框架与外壳框架之间嵌入天线图案部分。

紧固部分可以包括从辐射体框架延伸的延伸部分和在延伸部分的末端处弯曲的固定部分。

可以形成多个紧固部分，并且固定部分的弯曲方向可以是与其它固定部分相同的方向、与其它固定部分相反的方向、以及与其它固定部分相对的方向中的至少一个。