[发明专利]高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法

说明书

技术领域：

本发明属于PCB制造技术领域，具体涉及的是一种高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法。

背景技术：

印刷电路板(Printed Circuit Board)简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印刷电路板。

随着高精密电子仪器的快速发展，对PCB板的制造提出了更高的要求，通常在精密电子产品中使用的PCB板需要进行包金边处理，以满足高精密电子仪器的使用需求。

然而根据电子仪器的不同使用要求，对PCB板进行包金边处理也相应有所不同，通常对PCB包金边主要分为：部分包金边和完全包金边。部分包金边就是在PCB板的四个侧面的其中一个或几个侧面进行包金处理，其首先是在板与板之间设计连接位，然后将板与板之间的非连接位部分锣空并沉金包金边，之后将连接位锣断，最终成型，完成部分包金；而完全包金边是需要在PCB板的四个侧面完全包金边，如果采用上述方式，在PCB板侧边设计连接位，那么在侧边设置有连接位的地方就无法进行包金处理，因此不能采用部分包金边的方式进行生产，通常做法是将一块PCB板完全包金处理，然后在对另一块进行包金处理，其无法实现大批量生产，生产效率很低。

发明内容：

为解决目前在对高精密PCB板进行完全包金边处理过程中所存在的无法大批量生产、效率低的问题，本发明提出了一种高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种高精密线路板完全包金边的电镀生产装置，包括飞巴(1)、导电横梁(9)、导电铜板(7)和线路板(5)，所述线路板(5)上固定有螺钉(11)，所述飞巴(1)与导电横梁(9)之间通过第一导电夹板(2)连接，导电横梁(9)和导电铜板(7)之间通过第二导电夹板(3)连接，所述导电铜板(7)上设置有多个导电夹(10)，所述导电夹(10)通过第一铜线(12)与线路板(5)上的螺钉(11)连接，所述导电铜板(7)两侧各设置有一光基板(4)，所述光基板(4)之间连接有第二铜线(13)，所述第二铜线(13)与线路板(5)上的螺钉(11)连接。

其中所述飞巴(1)两端设置有电源连接端(8)。

其中所述光基板(4)之间还设置有铁氟龙线(6)，所述线路板(5)通过该铁氟龙线(6)固定。

其中所述线路板(5)上设置有一定位绝缘孔(14)，所述螺钉(11)固定在该定位绝缘孔(14)中。

另外，本发明还提供了一种高精密线路板完全包金边的电镀生产方法，其包括步骤：

A、根据用户要求在线路板上钻孔，将所钻孔分成导通孔和非导通孔，选取其中一个非导通孔作为固定螺丝用的定位绝缘孔，并使其孔径比用户要求的成品孔孔径小0.1mm；

B、对上述线路板进行锣板成型，然后将上述线路板放入沉铜液中进行沉铜处理，使线路板面、板侧边以及导通孔孔壁沉积厚度为0.2～0.5um的铜层；

C、在上述定位绝缘孔中固定螺钉；

D、通过上述螺钉将线路板串接在与导电夹连接的第一铜线上，且使螺钉与光基板之间的第二铜线连接，然后将线路板放入电镀液中进行板面电镀，使线路板面、板侧边以及导通孔孔壁铜层厚度达到5～6um；

E：将经过板面电镀处理的线路板从第一铜线、第二铜线上取下，并从线路板定位绝缘孔中取出螺钉；

F、对上述线路板进行线路制作，在线路板面上形成线路图形；

G、将螺钉再次固定在线路板定位绝缘孔中；

H、再次通过螺钉将线路板串接在与导电夹连接的第一铜线上，且使螺钉与光基板之间的第二铜线连接，并将线路板放入电镀液中进行图形电镀，使线路板面、板侧边以及导通孔孔壁铜层再次加厚；

I、将经过图形电镀处理的线路板从第一铜线、第二铜线上取下，并从线路板定位绝缘孔中取出螺钉；

J、对线路板进行阻焊，在线路板面上不需焊接的线路和基板上涂覆一层油墨；

K、对线路板板上的定位绝缘孔进行二次钻孔，使该定位绝缘孔的直径与用户要求的成品孔孔径相同；

L、对上述线路板进行沉金处理，使线路板板面的焊接位和侧边形成镍金层。

其中步骤D具体包括：